解説

  • パワーモジュール用Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの疲労特性
    三ツ井恒平, 渡邉裕彦, 荘司郁夫, 小林竜也
    溶接技術, Vol.70, No.12, pp.67-70 (2022)
  • 電解膜を介したステンレス鋼とCFRTPの異種材料接合
    小林竜也
    溶接技術, Vol.69, No.9, pp.132-133 (2021)
  • Society5.0のエネルギーシステムを支える革新的接合材料
    荘司郁夫, 小林竜也
    化学工業, Vol.71, No.6, pp.365-370 (2020)
  • Large area bonding for power devices by pillar-like IMC effective dispersion control
    Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi, Yusuke Nakata
    Impact, Vol. 2020, No.1, pp.76-78 (2020)