学会発表実績

  • 特殊めっき膜を用いた5052アルミニウム合金とCFRTPの異材接合
    小林竜也
    軽金属学会 第143回秋期大会講演概要, pp.193-194 (2022), 東京
  • 無電解法を用いたNi-CNF複合めっき膜の創製
    川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 351 (2022), 福岡
  • スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの作製と評
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 343 (2022), 福岡
  • Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 342 (2022), 福岡
  • Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属とCFRTPとのガルバニック腐食挙動
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 341 (2022), 福岡
  • 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査
    Pham Thai Anh, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 340 (2022), 福岡
  • Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響
    小山真里奈, 荘司郁夫. 小林竜也, Anuar Mohd Salleh Mohd Arif
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 339 (2022), 福岡
  • Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 336 (2022)
  • Al/エポキシ樹脂接着部の接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 333 (2022), 福岡
  • Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部のミクロ組織
    松尾祐哉, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 331 (2022)
  • 金属/CFRTPの接合性に及ぼす特殊形状めっきおよび下地めっき成膜プロセスの影響
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 327 (2022), 福岡
  • Ti系化成処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
    小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 326 (2022), 福岡
  • A6061/GA980抵抗スポット溶接部のミクロ組織と機械的特性
    野々村俊希, 小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 325 (2022), 福岡
  • 電力機器用無酸素銅の初期疲労損傷観察
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 232 (2022), 福岡
  • 金属スパッタリング処理を施したセルロース粉末の電解ニッケル複合めっきの共析粒子としての適用検討
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 226 (2022), 福岡
  • 電気化学測定を用いた特殊形状めっき膜の成膜原理と撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 223 (2022), 福岡
  • 初期疲労損傷過程における無酸素銅のすべり挙動調査とEBSD解析
    椙岡桐吾,荘司郁夫,小林竜也
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P55 (2022), 松江
  • Pd-Cu-Ni合金/Sn-58Biはんだ界面反応層の時効による変化
    渡會和己,荘司郁夫,小林竜也,星野智久,佐藤賢一,小林俊介,小谷直仁
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P56 (2022), 松江
  • Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
    松尾祐哉,荘司郁夫,小林竜也,広橋順一郎,井上勝文,和氣庸人,山本巨紀
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P58 (2022), 松江
  • Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
    荘司郁夫, 山本瑞貴, 山中佑太, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    第136回マイクロ接合研究委員会, (2021), オンライン
  • 特殊形状めっき膜を用いた金属とプラスチックの異種材料接合技術
    小林竜也
    第116回 複合材料懇話会, (2021), オンライン
  • 電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労特性調査
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺 広光
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 308 (2021), オンライン
  • 半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだとの界面反応の調査
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 257 (2021), オンライン
  • Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 255 (2021), オンライン
  • Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労特性に及ぼす Ni 添加量の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 254 (2021)
  • ニッケル - セルロースナノファイバ複合電解めっき膜の共析形態に及ぼす電流密度および通電電荷密度の影響
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 249 (2021), オンライン
  • 複合めっきによるセルロースナノファイバー含有鉛フリーはんだの作製と評価
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 248 (2021), オンライン
  • Ni-P-Cr 合金めっき膜を用いたろう付部の腐食挙動
    松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 244 (2021), オンライン
  • Al めっき鋼板めっき部のホットスタンプ過程におけるミクロ組織変化
    神谷恭平, 荘司郁夫, 小林 竜也, 宮長博章
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 239 (2021), オンライン
  • 三次元Ni-Cuめっき膜を用いたCFRTPとステンレス鋼との接合
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 234 (2021), オンライン
  • GA 鋼 /Al 合金のレーザ溶接部のミクロ組織と接合強度
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林 竜也, 松永達則
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 233 (2021), オンライン
  • A6061/GA980 摩擦攪拌点接合部のミクロ組織と機械的特性
    小坂豪志, 熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 230 (2021), オンライン
  • Al プレート上に生成した特殊形状めっき膜の撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林 竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 57 (2021), オンライン
  • 電解法によるNi-P-Crろう材膜の創製
    劉澍彬,荘司郁夫,小林竜也,広橋順一郎,和氣庸人,山本巨紀
    2021年度第1回日本溶接協会ろう部会技術委員会先端材料接合委員会 (2021), オンライン
  • Fe/Al レーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
    日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会予稿集, 334 (2020), オンライン
  • A6061/亜鉛めっき鋼板FSSW 部のミクロ組織と接合強度
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会予稿集, 333 (2020), オンライン
  • 車載用薄板鋼板の抵抗スポット溶接の有限要素シミュレーション
    神谷恭平, 荘司郁夫, 小林竜也, 金井健一
    日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会予稿集, 332 (2020), オンライン
  • Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会予稿集, 322 (2020), オンライン
  • パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 小幡佳弘, 倉澤元樹
    日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会予稿集, 317 (2020), オンライン
  • 無酸素銅の低サイクル領域における疲労特性調査
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 唐澤安緒
    日本金属学会2020年秋期(第167回)講演大会予稿集, 18 (2020), オンライン
  • 特殊形状めっき膜を用いた金属とプラスチックの接合
    小林竜也, 荘司郁夫
    第134回マイクロ接合研究委員会, (2020), オンライン
  • ⽔溶液処理を施したAlの固相拡散接合の接合強度調査
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.32-33 (2019), 東京
  • Fe/Al抵抗溶接部の接合強度に及ぼす溶接条件の影響
    熊本光希, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 伊與⽥宗慶
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.30-31 (2019), 東京
  • 接着継⼿の⾼温⾼湿環境下における樹脂材凝集⼒および接着界⾯の劣化挙動調査
    安孫⼦瞳, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 冨⽥雄吾, 松永達則
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.28-29 (2019), 東京
  • 腐⾷による熱交換器⽤Niろうのミクロ組織変化
    深井祐佑, ⼩林⻯也, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉⽥拓也, 柏瀬毅, ⼤友昇
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.14-15 (2019), 東京
  • 電析Ni-11mass%P合⾦ろうの電気化学的挙動の調査
    橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.12-13 (2019), 東京
  • 加速劣化試験による銅/樹脂接着界⾯の劣化挙動調査
    鈴木陸, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, ⼾野塚悠
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.4-5 (2019), 東京
  • エポキシ樹脂/銅接着界面の高温高湿環境下における劣化挙動
    鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
    日本金属学会講演概要(第165回), 95 (2019), 岡山
  • Sn-Sb-Ag および Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系合金の高温疲労特性調査
    三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
    日本金属学会講演概要(第165回), 91 (2019), 岡山
  • 高温高湿環境下における接着継手の強度低下メカニズム
    安孫子瞳, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則, 冨田雄吾
    日本金属学会講演概要(第165回), 74 (2019), 岡山
  • Fe/Al 抵抗スポット溶接部のミクロ組織と接合強度
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
    日本金属学会講演概要(第165回), 66 (2019), 岡山
  • 電解 Ni-P 被膜を利用した熱交換器用 SUS304 鋼のろう付
    橋本晏奈, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会講演概要(第165回), 65 (2019), 岡山
  • ミクロ組織観察による Ni ろうの腐食挙動調査
    深井祐佑, 荘司郁夫, 小林竜也, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
    日本金属学会講演概要(第165回), 64 (2019), 岡山
  • 水溶液処理を利用した Al 固相拡散接合の検討
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
    日本金属学会講演概要(第165回), 60 (2019), 岡山
  • パワー半導体実装用新規鉛フリーはんだの機械的特性と接合特性
    小林竜也
    第15回RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」, (2019), 東京
  • 電解めっき法によるNiビアフィリング技術の開発
    小林竜也, 浅野佑策, 田嶋尚之, 樋口和人
    表面技術協会第130回講演大会, 22B-21 (2014), 京都
  • CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす応力-歪みヒステリシスループ形状の影響
    小林竜也, 東平知丈, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要(第147回), pp.240 (2010), 札幌
  • Analysis of Stress-strain Hysteresis Loop and Prediction of Thermal Fatigue Life for Chip Size Package
    Solder Joints
    Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi and Tomotake Tohei
    Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, pp.98 (2010),Kuala Lumpur, Malaysia
  • Effect of interfacial reaction on joint strength of semiconductor metallization and Sn-3Ag-0.5Cu solder
    ball
    Chiko Yorita, Tatsuya Kobayashi and Ikuo Shohji
    Book of Abstracts Far East and Oceanic Fracture Society 2010, pp.47 (2010),Kuala Lumpur, Malaysia
  • 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cuはんだとの界面反応
    小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
    Mate 2010(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.27-30 (2010),横浜
  • 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性
    小林竜也, 荘司郁夫, 依田智子
    日本金属学会講演概要(第145回), pp.435 (2009), 京都