2021年-

2022年

  • 無電解法を用いたNi-CNF複合めっき膜の創製
    川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 351 (2022), 福岡
  • スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの作製と評価
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 343 (2022), 福岡
  • Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 342 (2022), 福岡
  • Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属とCFRTPとのガルバニック腐食挙動
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 341 (2022), 福岡
  • 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査
    Pham Thai Anh, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 340 (2022), 福岡
  • Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響
    小山真里奈, 荘司郁夫. 小林竜也, Anuar Mohd Salleh Mohd Arif
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 339 (2022), 福岡
  • Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 336 (2022), 福岡
  • Al/エポキシ樹脂接着部の接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 333 (2022), 福岡
  • Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部のミクロ組織
    松尾祐哉, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 331 (2022), 福岡
  • 金属/CFRTPの接合性に及ぼす特殊形状めっきおよび下地めっき成膜プロセスの影響
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 327 (2022), 福岡
  • Ti系化成処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
    小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 326 (2022), 福岡
  • A6061/GA980抵抗スポット溶接部のミクロ組織と機械的特性
    野々村俊希, 小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 325 (2022), 福岡
  • 電力機器用無酸素銅の初期疲労損傷観察
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 232 (2022), 福岡
  • 金属スパッタリング処理を施したセルロース粉末の電解ニッケル複合めっきの共析粒子としての適用検討
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 226 (2022), 福岡
  • 電気化学測定を用いた特殊形状めっき膜の成膜原理と撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期(第171回)講演大会予稿集, 223 (2022), 福岡
  • 初期疲労損傷過程における無酸素銅のすべり挙動調査とEBSD解析
    椙岡桐吾,荘司郁夫,小林竜也
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P55 (2022), 松江
  • Pd-Cu-Ni合金/Sn-58Biはんだ界面反応層の時効による変化
    渡會和己,荘司郁夫,小林竜也,星野智久,佐藤賢一,小林俊介,小谷直仁
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P56 (2022), 松江
  • Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
    松尾祐哉,荘司郁夫,小林竜也,広橋順一郎,井上勝文,和氣庸人,山本巨紀
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P58 (2022), 松江
  • Joining Dissimilar Materials Using Three- Dimensional Electrodeposited Film
    T. Kobayashi, K. Yamazaki, I. Shohji
    ICEP2022 Proceedings, P06, pp.219-220 (2022), Sapporo
  • Development of Sn Solder Plating Containing Cellulose Nanofiber
    T. Kobayashi, A. Kogure, I. Shohji
    ICEP2022 Proceedings, P05, pp.217-218 (2022), Sapporo
  • Formation of Specially Shaped Plating Film by Nickel–Copper Alloy Electrodeposition
    T. Kobayashi, A. Kubo, I. Shohji
    ICEP2022 Proceedings, P04, pp.215-216 (2022), Sapporo
  • Effect of Wetting Agent on Morphology of Cellulose Nano-Fiber Composited Nickel Electroless
    Plating Film
    M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji, T. Kobayashi
    ICEP2022 Proceedings, FD3-2, pp.181-182 (2022), Sapporo
  • Effect of High Temperature and High Humidity Enviromment on Adhesion Strength of High Tg Epoxy
    Resin and Copper Joint
    X. Zhao, H. Mitsugi, I. Shohji, T. Kobayashi
    ICEP2022 Proceedings, WE1-1, pp.29-30 (2022), Sapporo
  • スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの創製
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.257-258 (2022)
  • 特殊形状めっき膜を用いた高撥水化技術の開発
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.249-252 (2022)
  • パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動に及ぼす添加元素の影響
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.157-162 (2022)
  • 高温環境下でのSn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の機械的特性および疲労劣化挙動
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.137-142 (2022)
  • Ni-P-Cr合金めっき膜を用いたSUS304鋼のろう付
    松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.116-119 (2022)
  • Sn-Sb-Ag系鉛フリーはんだ接合部のボールせん断強度に及ぼす添加元素の影響
    赤石瑞季, 小山真里奈, 山本瑞貴, 山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.101-102 (2022)
  • Pd-Cu-Ag-Zn合金/Sn-58Biはんだ界面における反応層成長挙動
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.94-98 (2022)
  • Effect of Aging Time on Strength of High Tg Epoxy Resin for Electoronic Pachaging and Its Joint with
    Copper
    Xinya ZHAO, Hironao MITSUGI, Ikuo Shohji, and Tatsuya Kobayashi,
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.76-77 (2022)
  • 特殊形状めっき膜を用いた金属/CFRTPの接合特性
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.50-53 (2022)
  • 無電解めっき法によるセルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜の検討
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.46-47 (2022)
  • EBSD 法による電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労損傷挙動調査
    椙岡桐吾, 田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺広光
    Mate 2022(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.13-16 (2022)

2021年

  • セルロースナノファイバ含有ニッケル電解複合めっきの共析機構に関する初期的考察
    飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    MES 2021 (第31回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)論文集, pp.275-278 (2021)
  • 電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労特性調査
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺 広光
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 308 (2021)
  • 半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだとの界面反応の調査
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 257 (2021)
  • Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 255 (2021)
  • Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労特性に及ぼす Ni 添加量の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 254 (2021)
  • ニッケル - セルロースナノファイバ複合電解めっき膜の共析形態に及ぼす電流密度および通電電荷密度の影響
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 249 (2021)
  • 複合めっきによるセルロースナノファイバー含有鉛フリーはんだの作製と評価
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 248 (2021)
  • Ni-P-Cr 合金めっき膜を用いたろう付部の腐食挙動
    松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 244 (2021)
  • Al めっき鋼板めっき部のホットスタンプ過程におけるミクロ組織変化
    神谷恭平, 荘司郁夫, 小林 竜也, 宮長博章
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 239 (2021)
  • 三次元Ni-Cuめっき膜を用いたCFRTPとステンレス鋼との接合
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 234 (2021)
  • GA 鋼 /Al 合金のレーザ溶接部のミクロ組織と接合強度
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林 竜也, 松永達則
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 233 (2021)
  • A6061/GA980 摩擦攪拌点接合部のミクロ組織と機械的特性
    小坂豪志, 熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 230 (2021)
  • Al プレート上に生成した特殊形状めっき膜の撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林 竜也
    日本金属学会2021年秋期(第169回)講演大会予稿集, 57 (2021)
  • 電解法によるNi-P-Crろう材膜の創製
    劉澍彬,荘司郁夫,小林竜也,広橋順一郎,和氣庸人,山本巨紀
    2021年度第1回日本溶接協会ろう部会技術委員会先端材料接合委員会 (2021)
  • Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの機械的特性およびミクロ組織に及ぼす微量添加元素の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    第33回電子デバイス実装研究委員会資料, (2021)
  • Microstructure and Tensile Properties of Sn-Ag-Cu-In-Sb Lead-free Solder
    Yukihiko Hirai, Kouki Oomori, Hayato Morofushi, Ikuo Shohji
    THERMEC' 2021 Virtual Program, pp.110 (2021)
  • Accuracy Assessment of Quantification Method of Cellulose Nano-Fiber in Nickel Plating Film
    Using Image Analysis
    Makoto Iioka, Ikuo Shohji, Tatsuya Kobayashi
    ICEP 2021 Proceedings, P07, pp.177-178 (2021)
  • Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだのミクロ組織および疲労特性に及ぼす添加元素の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.308-313 (2021)
  • パワー半導体用Sn-Sb-Ag系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.304-305 (2021)
  • セルロースナノファイバー含有ニッケル複合めっき成膜条件の基礎研究
    飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.290-291 (2021)
  • 電解めっきを用いたNiろう被膜の創製
    Liu Shubin, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋純一郎, 和気庸人, 鎌腰雄一郎
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.276-277 (2021)
  • A6061/亜鉛メッキ鋼板摩擦撹拌点接合部の疲労特性
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.272-275 (2021)
  • マルチマテリアル用Fe/Alレーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.246-249 (2021)
  • ビスフェノールF型エポキシ樹脂/はんだ接着界面の強度評価
    三ツ木寛尚, 鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也
    Mate 2021(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.127-128 (2021)