2005年

• Thermal stress relief in lead-free solder joint for chip size package with encapsulant materials
  Ikuo Shohji, Keisuke Yoshizawa, Masaharu Nishimoto and Takayuki Kawano
  Program & Abstract of International Symposium on Smart Processing Technology, p.26 (2005), Osaka
• Influence of an Immersion Gold Plating Layer on Reliability of a Lead-Free Solder Joint
  Ikuo Shohji, Hiroki Goto, Kiyotomo Nakamura and Toshikazu Ookubo
  Proceedings of the 7th International Conference on Ecomaterials, pp.309-315 (2005), Singapore
• Reliability of Solder Joint with Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead-Free Alloy under Heat Exposure Conditions
  Ikuo Shohji, Satoshi Tsunoda, Hirohiko Watanabe,Tatsuhiko Asai and Megumi Nagano
  Proceedings of the 7th International Conference on Ecomaterials, pp.248-254 (2005), Singapore
• アンダーフィル材によるCSPはんだ接合部の熱応力緩和効果
  吉澤啓介, 荘司郁夫, 西元正治, 川野崇之
  日本金属学会講演概要（第137回）, (2005) pp.412, 広島
• Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだを用いた鉛フリー接合部の接合強度とミクロ組織
  角田智史, 荘司郁夫, 渡邊裕彦, 浅井竜彦
  日本金属学会講演概要（第137回）, (2005) pp.412, 広島
• 鉛フリーはんだの接合強度に及ぼす無電解金めっき層の影響
  後藤広樹, 荘司郁夫, 中村清智, 大久保利一
  日本金属学会講演概要（第137回）, (2005) pp.411, 広島
• 誘電体被膜を有するアルミニウム箔とパラジウム電極との超音波接合
  櫻井司, 荘司郁夫, 大島雅史
  Proc. of Mate 2005(Microjoining and Assembly Technology in Electronics), pp.395-398 (2005), 横浜
• 鉛フリーはんだの接合部信頼性に及ぼす置換・還元型Auめっき層の影響
  後藤広樹, 荘司郁夫, 中村清智, 大久保利一
  Proc. of Mate 2005(Microjoining and Assembly Technology in Electronics), pp.183-188 (2005)，横浜

2004年

• Influence of Surface Finish of Cu Electrode on Shear Strength and Microstructure of Solder Joint with
  Sn-3Ag-0.5Cu
  Ikuo Shohji, Hiroki Goto, Kiyotomo Nakamura and Toshikazu Ookubo
  Final Program and Abstructs of Asian Pacific Conference for Fracture and Strength'04, pp.421 (2004)，Jeju, Korea
• 129.High Speed Bonding of Resin Coated Cu Wire and Sn Electrode with Ultrasonic Bonding for
  High-Frequency Chip Coil
  Ikuo Shohji, Tsukasa Sakurai and Shinji Arai
  Final Program and Abstructs of Asian Pacific Conference for Fracture and Strength'04, pp.416 (2004), Jeju, Korea
• Mechanical Properties and Microstructure of SUS304 Brazed Joint with Ni-Base Filler Metals Added Cr
  Powder
  Ikuo Shohji, Satoshi Takayama, Takanori Nakazawa, Ken Matsumoto and Masanori Hikita
  Final Program and Abstructs of Asian Pacific Conference for Fracture and Strength'04, pp.212 (2004), Jeju, Korea
• Cr粉を添加したBNi-2ろうによるSUS304鋼のろう付
  高山智司, 荘司郁夫, 中澤崇徳, 松本健, 曳田昌徳
  日本金属学会講演概要（第135回）, (2004) pp.548, 秋田
• 圧延Cu箔電極材とSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだの界面反応
  後藤広樹, 荘司郁夫, 中村清智, 大久保利一
  日本金属学会講演概要（第135回）, (2004) pp.475, 秋田
• 微細被覆銅線とSn電極との超音波接合
  櫻井司, 荘司郁夫, 新井慎二
  日本金属学会講演概要（第135回）, (2004) pp.270, 秋田

2003年

• 熱交換器用ステンレス鋼のNiろう接合継手の強度と組織
  高山智司, 有倉洋平, 荘司郁夫, 中澤崇徳, 松本健, 曳田昌徳
  日本金属学会講演概要（第133回), (2003),pp.608, 札幌
• 熱交換器用SUS304鋼のNiろう接合強度に及ぼす板厚の影響
  高山智司, 有倉洋平, 荘司郁夫, 中澤崇徳, 松本健, 曳田昌徳
  日本機械学会関東支部10周年記念ブロック合同講演会-2003桐生-講演論文集, (2003)pp.77-78, 桐生

2001年

• りん銅ろうを用いたSUS316鋼のろう付け
  藤平光宏, 荘司郁夫, 中澤崇徳, 上西正久,大友昇
  溶接学会平成13年度春季全国大会講演概要, 第68集 (2001)pp.238-239, 東京