2020年

• Fe/Al レーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
  中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
  日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 334 (2020）
• A6061/亜鉛めっき鋼板FSSW 部のミクロ組織と接合強度
  熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 333 (2020）
• 車載用薄板鋼板の抵抗スポット溶接の有限要素シミュレーション
  神谷恭平, 荘司郁夫, 小林竜也, 金井健一
  日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 332 (2020）
• Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
  山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
  日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 322 (2020）
• パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
  山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 小幡佳弘, 倉澤元樹
  日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 317 (2020）
• 無酸素銅の低サイクル領域における疲労特性調査
  田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 唐澤安緒
  日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 18 (2020）
• Fe/Al異材マイクロ接合部の接合強度に及ぼす金属間化合物層の影響
  熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
  Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.293-296 (2020), 横浜
• 電析Ni-P非晶質合金被膜を利用したステンレス鋼の接合
  橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬, 広瀬順一郎, 和氣庸人, 鎌腰雄一郎
  Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.273-276 (2020), 横浜
• Alの固相拡散接合に及ぼす電解水水溶液による表面処理の影響
  田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
  Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.265-268 (2020), 横浜
• Sn-Sb-Ag系合金の高温疲労特性に及ぼすNiおよびGe添加の影響
  三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
  Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.187-192 (2020), 横浜
• ビスフェノールF型エポキシ樹脂/銅接着界面の劣化寿命に及ぼす時効条件の影響
  鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
  Mate 2020(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.143-146 (2020), 横浜

2019年

• ⽔溶液処理を施したAlの固相拡散接合の接合強度調査
  田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
  スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.32-33 (2019), 東京
• Fe/Al抵抗溶接部の接合強度に及ぼす溶接条件の影響
  熊本光希, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 伊與⽥宗慶
  スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.30-31 (2019), 東京
• 接着継⼿の⾼温⾼湿環境下における樹脂材凝集⼒および接着界⾯の劣化挙動調査
  安孫⼦瞳, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 冨⽥雄吾, 松永達則
  スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.28-29 (2019), 東京
• 腐⾷による熱交換器⽤Niろうのミクロ組織変化
  深井祐佑, ⼩林⻯也, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉⽥拓也, 柏瀬毅, ⼤友昇
  スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.14-15 (2019), 東京
• 電析Ni-11mass%P合⾦ろうの電気化学的挙動の調査
  橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬
  スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.12-13 (2019), 東京
• 加速劣化試験による銅/樹脂接着界⾯の劣化挙動調査
  鈴木陸, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, ⼾野塚悠
  スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.4-5 (2019), 東京
• Degradation Mechanism of Structural Adhesive under High Temperature and High Humidity Conditions
  Hitomi ABIKO, Kosaku NAKAYAMA, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Yugo TOMITA, Tatsunori MATSUNAGA
  Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-34, pp.231-232 (2019), Osaka
• Investigation of Corrosion Resistance of Nickel-based Brazing Filler Metal for Stainless Steel by
  Electrochemical Measurement
  Yusuke FUKAI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Tetsuya ANDO, Takuya YOSHIDA, Tsuyoshi KASHIWASE,
  Noboru OTOMO
  Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-41, pp.245-246 (2019), Osaka
• Investigation of High Temperature Fatigue Properties and Microstructures of Sn-Sb-Ag alloys
  Kohei MITSUI, Tatsuya KOBAYASHI, Ikuo SHOHJI, Hirohiko WATANABE
  Proc. of Visual-JW2019 & WSE 2019, PT-42, pp.247-248 (2019), Osaka
• Effect of Aging under High-temperature and High-humidity Environment on Adhesion Strength and
  Change in Chemical Structure of Structural Adhesive
  Hitomi Abiko, Ikuo Shohji, Seigo Shimizu, Yugo Tomita
  Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA
• Investigation of Mechanical Properties of Sn-5Sb and Sn-6.4Sb-3.9Ag Hightemperature Lead-free Solder
  Kohei Mitsui, Ikuo Shohji
  Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA
• Investigation of Corrosion Resistance of Nickel-based Brazing Filler Metal for Stainless Steel for Heat
  Exchanger
  Yusuke Fukai, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Takuya Yoshida, Tuyoshi Kashiwase
  Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA
• エポキシ樹脂/銅接着界面の高温高湿環境下における劣化挙動
  鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
  日本金属学会講演概要（第165回）, 95 (2019), 岡山
• Sn-Sb-Ag および Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系合金の高温疲労特性調査
  三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
  日本金属学会講演概要（第165回）, 91 (2019), 岡山
• 高温高湿環境下における接着継手の強度低下メカニズム
  安孫子瞳, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則, 冨田雄吾
  日本金属学会講演概要（第165回）, 74 (2019), 岡山
• Fe/Al 抵抗スポット溶接部のミクロ組織と接合強度
  熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
  日本金属学会講演概要（第165回）, 66 (2019), 岡山
• 電解 Ni-P 被膜を利用した熱交換器用 SUS304 鋼のろう付
  橋本晏奈, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也
  日本金属学会講演概要（第165回）, 65 (2019), 岡山
• ミクロ組織観察による Ni ろうの腐食挙動調査
  深井祐佑, 荘司郁夫, 小林竜也, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
  日本金属学会講演概要（第165回）, 64 (2019), 岡山
• 水溶液処理を利用した Al 固相拡散接合の検討
  田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
  日本金属学会講演概要（第165回）, 60 (2019), 岡山
• 熱交換器用Niろうの電気化学測定による腐食挙動調査
  深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
  Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.375-378(2019), 横浜
• Sn-５SbおよびSn-Sb-Ag三元共晶合金の高温疲労特性
  三ツ井恒平, 荘司郁夫
  Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.327-332(2019), 横浜
• Sn-Sb-Ni系高温用鉛フリーはんだの微細組織及び機械的特性
  小林竜也, 三ツ井恒平, 荘司郁夫
  Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.321-326(2019), 横浜
• 構造用接着剤の接着強度の劣化に及ぼす高温高湿環境の影響
  安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水誠吾, 冨田雄吾
  Mate 2019(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.213-216(2019), 横浜
• Finite Element Method Analysis of Densification Process of Sintered Steel for Automobile in Cold Forging
  Y. Morokuma, Y. Kamakoshi, S.Nishida, I. Shohji
  ATE-2018 Abstract Conference Proceeding DVD (AEEIT-2019), 14 (2019), Bangkok

2018年

• Residual Stress Analysis in Glass Substrate for Electronic Packaging byFinite Element Method
  A. Shinohara, I. Shohji, and Y. Umemura
  Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
  P32 (2018), 奈良
• Micro-brazing of Stainless Steel using Ni-P Alloy Plating
  Shubin Liu, Ikuo Shohji, Makoto Iioka, Anna Hashimoto, Junichiro Hirohashi,Tsunehito Wake and Susumu Arai
  Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
  P31 (2018), 奈良
• Erosion Resistance Properties of Iron-carbon Composite Plating to MoltenLead-free Solder
  J. Watanabe, K. Hatsuzawa, S. Ogata, S. Yoshida, and I. Shohji
  Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
  P21 (2018), 奈良
• Effect of Ni Addition on Tensile and Fatigue Properties of Sn-Sb Alloy
  T. Kobayashi, K. Mitsui, and I. Shohji
  Final Program & Abstract Book of 4th International Conference on Nanojoiningand Microjoining 2018 (NMJ2018) ,
  P16 (2018), 奈良
• Fe-Alレーザ接合部の組織および強度に及ぼすレーザ照射⽅向の影響
  安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水誠吾, 松永達則
  スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.94-95 (2018)、東京
• ⾼張⼒鋼重ね継⼿の継⼿強度に及ぼすミクロ組織および⽌端部形状の影響
  泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
  スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.92-93 (2018)、東京
• Sn-5SbおよびSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge鉛フリーはんだのミクロ組織と引張特性
  小林竜也, 小林恭輔, 横井雅輝, 三ツ井恒平, 荘司郁夫
  スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.40-41 (2018)、東京
• 熱交換機⽤Niろうの腐⾷挙動調査
  深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也
  スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.34-35 (2018)、東京
• ガラス基板の残留応⼒および反り挙動の調査
  篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
  スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.6-7 (2018)、東京
• Sn-Ag-Cu-In 系はんだ接合部でのピラー状IMC 生成に及ぼす接合時冷却速度の影響
  三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔, 林和
  日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 464 (2018), 仙台
• Sn-5Sb を用いたピン接合部の高温疲労特性
  三ツ井恒平, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 462 (2018), 仙台
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge 微小試験片の機械的特性と疲労部のEBSD 解析
  横井雅輝, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 460 (2018), 仙台
• 有限要素法を用いたガラス基板の残留応力解析
  篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
  日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 455 (2018), 仙台
• レーザ溶接によるFe-Al 接合部のミクロ組織と機械的特性
  安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水清吾, 松永達則
  日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 366 (2018), 仙台
• Ni-P複合めっき法によるNiろうの創製
  飯岡諒, 橋本晏奈, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 和氣庸人
  日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 363 (2018), 仙台
• 熱交換機用Ni ろうの腐食挙動の電気化学測定
  深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
  日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 362 (2018), 仙台
• 高張力鋼溶接部の疲労強度に及ぼす溶接ワイヤおよび余盛形状の影響
  泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
  日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 358 (2018), 仙台
• 鉄系焼結材における冷間鍛造シミュレーション
  諸隈湧気, 鎌腰雄一郎, 西田進一, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 297 (2018), 仙台
• Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimen of Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge
  Lead-Free Solder
  Masaki Yokoi, Kobayashi Tatusya, Ikuo Shohji
  Book of abstracts of THERMEC'2018, 1548, pp.1045 (2018), Paris, France
• Investigation of Crack initiation in Glass Substrate by Residual Stress analysis
  Amon Shinohara, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Umemura Yuki
  Book of abstracts of THERMEC'2018, 1519, pp.1028 (2018), Paris, France
• A Study on Reliability of Pillar-Shaped intermetallic Compounds Dispersed Lead-Free Solder Joint
  Yusuke Nakata, Kurasawa Motoki, Hashimoto Tomihito, Miki Kenji, Shohji Ikuo
  Book of abstracts of THERMEC'2018, 1492, pp.1012 (2018), Paris, France
• Plastic Deformation Simulation of Sintered Ferrous Material in Cold-Forging Process
  Yuki Morokuma, Nishida Shinichi, Kamakoshi Yuichiro, Kanbe Koshi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo
  Book of abstracts of THERMEC'2018, 1487, pp.1009 (2018), Paris, France
• Effect of Cooling Rate on intermetallic Compounds Formation in Sn-Ag-Cu-In Solder
  Kenji Miki, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Nakata Yusuke
  Book of abstracts of THERMEC'2018, 1479, pp.1004 (2018), Paris, France
• Microstructure and Mechanical Properties of Welded Joints of Several High Tensile Strength Steel
  Takahiro Izumi, Kobayashi Tatsuya, Shohji Ikuo, Miyanaga Hiroaki
  Book of abstracts of THERMEC'2018, 1445, pp.984-985 (2018), Paris, France
• 有限要素法による多孔質材料の大変形シミュレーション
  諸隈湧気, 鎌腰雄一郎, 西田進一, 荘司郁夫
  Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.257-260 (2018), 横浜
• 有限要素解析によるガラス基板のき裂発生メカニズムの調査
  篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
  Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.221-224 (2018), 横浜
• 高温高湿試験による銅/エポキシ樹脂接着界面の寿命評価
  戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭, 高橋邦明, 江連徳
  Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.109-114 (2018), 横浜
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge微小試験片の引張特性および疲労特性に及ぼす温度の影響
  横井雅輝, 荘司郁夫
  Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.75-78 (2018), 横浜
• Sn-57Bi-1Ag 鉛フリーはんだを用いた低温接合に及ぼすAg 電極材の影響
  丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
  Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.61-64 (2018), 横浜
• ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合部の信頼性に関する検討
  中田裕輔, 林和, 倉澤元樹, 橋本富仁, 三木健司, 荘司郁夫
  Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.21-24 (2018), 横浜
• ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合部生成に及ぼす冷却速度の影響
  三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔, 林和
  Mate 2018(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.17-20 (2018), 横浜

2017年

• 高張力鋼溶接部のミクロ組織と機械的性質
  泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
  スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.83-84 (2017), 東京
• エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
  戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭
  スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.37-38 (2017), 東京
• 残留応力によるガラス基板のき裂発生に関する基礎的研究
  篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
  スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.35-36 (2017), 東京
• ピラー状金属間化合物がはんだ接合部の熱疲労信頼性に与える影響
  中田裕輔, 倉澤元樹, 林和, 橋本富仁, 三木健司, 荘司郁夫
  スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.25-26 (2017), 東京
• Sn-Ag-Cu-In系鉛フリーはんだ接合部中での金属間化合物生成に及ぼす冷却速度の影響
  三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔
  スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.11-12 (2017), 東京
• Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge微小試験片の引張・疲労特性と破壊挙動
  横井雅輝, 荘司郁夫
  スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.7-8 (2017), 東京
• Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだを用いた低温接合部の高融点化に及ぼす各種電極材の影響
  丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
  スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.5-6 (2017), 東京
• Comparison between Sn-Sb and Sn-Ag-Cu-Ni-Ge alloys in Tensile Properties Using Miniature Size
  Specimen
  Tatsuya Kobayashi, Masaki Yokoi, Kyosuke Kobayashi, Kohei Mitsui, Ikuo Shohji
  The Electronic Packaging Interconnect Technology Symposium (EPITS 2017) Conference Program Book, pp.24 (2017), Fukuoka
• 高温高湿処理によるウェルドボンド用構造用接着剤バルク材の劣化挙動
  冨田雄吾, 荘司郁夫, 清水誠吾
  日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 473 (2017) , 札幌
• 鉄系焼結冷間鍛造材の塑性変形シミュレーション
  諸隈湧気, 荘司郁夫, 鎌腰雄一郎
  日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 306 (2017) , 札幌
• ガラスコア電子部品接合部の高速せん断特性
  篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
  日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 258 (2017) , 札幌
• Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの機械的特性
  横井雅輝, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 257 (2017) , 札幌
• Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだ接合部の接合特性と溶融特性に及ぼすAg電極材の影響
  丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 249 (2017) , 札幌
• ピラー状金属間化合物の生成および接合強度に及ぼす接合条件の影響
  三木健司, 荘司郁夫, 林和, 中田裕輔
  日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 245 (2017) , 札幌
• ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす試験温度の影響
  戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭
  日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 243 (2017) , 札幌
• 青銅の腐食挙動に及ぼすブライン中の防錆剤の影響
  樋口和成, 荘司郁夫, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
  日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 83 (2017) , 札幌
• Change in Chemical Structure of Structural Adhesive under High Temperature and Humidity Conditions
  Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
  Program of InterPACK2017, pp.64 (2017), San Francisco, CA, USA
• Corrosion Behavior of Copper-Based Heat Pipe Materials in Aqueous Propylene Glycol with Rust Inhibitor
  Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Tetsuya Ando, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
  Program of InterPACK2017, pp.64 (2017), San Francisco, CA, USA
• Effect of Surface Finish of Cu Electrode on Characteristics of High Melting Point Joint Using Sn-57Bi-1Ag
  Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
  Program of InterPACK2017, pp.63 (2017), San Francisco, CA, USA
• Temperature Dependency of Adhesion Strength of Resin/Cu Interface and its Degradation Mechanism
  under Aging
  Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
  Program of InterPACK2017, pp.62 (2017), San Francisco, CA, USA
• Improvement of Mechanical Strength of Sintered Mo Alloyed Steel by Optimization of Sintering and
  Cold-forging Processes with Densification
  Y Kamakoshi, I Shohji, Y Inoue, S Fukuda
  ICMER2017 Proceedings, IC011, pp.13-14(2017), Pahang, Malaysia
• Finite Element Method Analysis of Cold Forging For Deformation and Densification of Mo alloyed
  Sintered Steel
  Y Kamakoshi, S Nishida, K Kanbe, I Shohji
  ICMER2017 Proceedings, IC012, pp.15(2017), Pahang, Malaysia
• Formation Mechanism of Pillar-Shaped Intermetallic Compounds Dispersed Lead-Free Solder Joint
  Y Nakata, T Hashimoto, M Kurasawa, Y Hayashi, I Shohji
  ICMER2017 Proceedings, IC014, pp.18(2017), Pahang, Malaysia.
• Electrochemical Corrosion of Copper and Copper Alloy in Aqueous Propylene Glycol Containing Rust
  Inhibitors
  Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Shinji Koyama, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
  ICEP 2017 Proceedings, P14, pp.582-585 (2017), 天童
• Effect of Aging and Test Temperature on Adhesion Strength of Copper and Epoxy Resin
  Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
  ICEP 2017 Proceedings, P09, pp.563-565 (2017), 天童]
• Effect of High Temperature and Humidity Treatment on Adhesion Properties and Bulk Properties of
  Structural Adhesive
  Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
  ICEP 2017 Proceedings, P08, pp.559-562 (2017), 天童
• Fabrication of High Melting Point Joint using Sn-57Bi-1Ag Low Temperature Lead-free Solder and
  Gold-plated Electrode
  Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
  ICEP 2017 Proceedings, P06, pp.551-554 (2017), 天童
• (001)および(111)配向銀めっき皮膜のセルフアニーリング過程における再結晶挙動
  林佑美, 荘司郁夫, 小山真司, 宮澤寛
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.439-440 (2017), 横浜
• 電気化学的測定法を用いた銅及び銅合金の腐食特性に及ぼすブライン中の防錆剤の影響調査
  樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.419-424 (2017), 横浜
• 構造用接着剤の接着強度の劣化に及ぼす破壊形態および加水分解の影響
  冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.227-230 (2017), 横浜
• 時効による高分子結合の変化に伴うエポキシ樹脂と銅との接着強度劣化挙動
  戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.223-226 (2017), 横浜
• ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合の形成メカニズムに関する検討
  中田裕輔, 倉澤元樹, 橋本富仁, 林和, 荘司郁夫
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.159-162 (2017), 横浜
• ピラー状金属間化合物分散鉛フリーはんだ接合部の生成に及ぼす諸条件の効果
  林和, 荘司郁夫, 小山真司, 中田裕輔, 橋本富仁
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.155-158 (2017), 横浜
• Sn-5Sbの機械的特性とパワーサイクル環境下におけるSn-5Sb接合部の特性変化
  小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.141-144 (2017), 横浜
• Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだ接合部のミクロ組織と接合強度に及ぼす電極材の影響
  丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
  Mate 2017(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.99-102 (2017), 横浜

2016年

• 構造用接着剤による冷間圧延鋼板の接着強度に及ぼす高温高湿処理の影響
  冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
  スマートプロセス学会平成28年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.13-14 (2016), 大阪
• ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす高温時効の影響
  戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
  スマートプロセス学会平成28年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.11-12 (2016), 大阪
• Fracture Behaviours of Miniature Size Specimens of Sn-5Sb Lead-free Solder under Tensile and Fatigue
  Conditions
  Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
  ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 062, pp.71 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia
• Effect of Rust Inhibitor in Brine on Corrosion Properties of Copper
  Kazunari Higuchi, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Shinji Koyama, Yoshikazu Mizutani, Yukio Inoue
  ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 058, pp.69 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia
• Degradation Behaviors of Adhesion Strength Between Epoxy Resin and Copper under Aging at High
  Temperature
  Yu Tonozuka, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroaki Hokazono
  ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 057, pp.69 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia
• Degrdation Behaviors of Adhesion Strength of Structual Adhesive for Weld-Bonding under High
  Temperature and Humidity Conditions
  Yugo Tomita, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Seigo Shimizu
  ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 055, pp.68 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia
• Bonding Characteristics of Sn-57Bi-1Ag Low-Temperature Lead-Free Solder to Gold-Plated Copper
  Yuki Maruya, Hanae Hata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama
  ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 054, pp.67 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia
• Change of Several Characteristics in Self-annealing of (001) Oriented Electrodeposited Silver Films
  Yumi Hayashi, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Hiroshi Miyazawa
  ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 053, pp.67 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia
• Effect of Bonding Time and Bonding Temperature on Lead-Free Solder Joints Dispersed Pillar Shaped
  IMCS
  Yawara Hayashi, Yusuke Nakata, Ikuo Shohji, Shinji Koyama, Tomohito Hashimoto
  ABSTRACTS & PROGRAMME BOOK of AMPT2016, 052, pp.66 (2016), Kuala Lumpur, Malaysia
• 銅及び銅合金の腐食特性に及ぼすブライン中の防錆剤の影響
  樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
  日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 443 (2016) , 大阪
• パワーモジュール用封止樹脂と銅との接着強度に及ぼす時効の影響
  戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
  日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 327 (2016) , 大阪
• Sn-5Sb微小試験片の引張・疲労特性と破壊挙動
  小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
  日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 324 (2016) , 大阪
• (001)および(111)優先配向を示す銀めっき皮膜のセルフアニーリング挙動調査
  林佑美, 荘司郁夫, 小山真司, 宮澤寛
  日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 322 (2016) , 大阪
• ピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の組織と接合強度に及ぼす基板材の影響
  林和, 荘司郁夫，小山真司，中田裕輔，橋本富仁
  日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 313 (2016) , 大阪
• Sn-57Bi-1Ag低温鉛フリーはんだの接合特性に及ぼす電極材の影響
  丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
  日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 312 (2016) , 大阪
• ウェルドボンド用構造用接着剤の劣化メカニズム
  冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
  日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 243 (2016) , 大阪
• 電気化学的測定によるブライン中における銅及び銅合金の腐食挙動調査
  樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 井上行雄, 水谷圭一
  溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P71 (2016), 伊香保
• 銅とエポキシ樹脂の接着強度におよぼす金属表面処理の影響
  戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
  溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P41 (2016), 伊香保
• 高温高湿下におけるウェルドボンド用構造用接着剤の劣化挙動
  冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
  溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P40 (2016), 伊香保
• Sn-57Bi-1AgはんだとAu電極による接合部の高融点化検討
  丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
  溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P36 (2016), 伊香保
• Sn-5Sb微小試験片の引張特性および疲労特性に及ぼす温度の影響
  小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
  溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P35 (2016), 伊香保
• ピラー状ＩＭＣ分散鉛フリーはんだ接合部の接合特性に及ぼす接合条件
  林和, 荘司郁夫, 小山真司, 中田裕輔, 橋本富仁
  溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P34 (2016), 伊香保
• Niろう代替Fe基ろうの接合特性について
  石康道, 角田貴宏, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
  第1回ろう部会技術委員会　先端材料接合委員会,（2016）, 東京
• Tensile and Fatigue Properties of Miniature Size Specimens of Sn-5Sb Lead-free Solder
  Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji, Hiroaki Hokazono
  Book of abstracts of THERMEC'2016, 516, pp.301 (2016), Graz, Austria
• Comparison of Self-annealing Behaviors in (001)- and (111)-Oriented Electrodeposited Silver Films
  by In Situ EBSP Analysis
  Yumi Hayashi, Ikuo Shohji, Hiroshi Miyazawa
  Book of abstracts of THERMEC'2016, 369, pp.229 (2016), Graz, Austria
• Effect of Added Elements on Microstructures and Joint Strength of Lead-free Sn-based Solder Joint
  Dispersed IMC Pillar
  Yawara Hayashi, Ikuo Shohji, Yusuke Nakata, Tomihito Hashimoto
  Book of abstracts of THERMEC'2016, 367, pp.228 (2016), Graz, Austria
• Fe基ろうによるSUS304ろう付部の腐食挙動と電気化学的性質
  角田貴宏，石康道，荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
  Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.431-432 (2016), 横浜
• (001)優先配向を示す銀めっき皮膜のセルフアニーリング挙動その場観察
  林佑美, 荘司郁夫, 宮澤寛
  Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.405-408 (2016), 横浜
• 有限要素解析によるガラスインターポーザ実装基板の熱応力解析
  窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
  Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.395-400 (2016), 横浜
• パワーモジュール向けピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の開発
  中田裕輔, 橋本富仁, 林和, 荘司郁夫
  Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.145-150 (2016), 横浜
• ピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の組織と接合強度
  林和, 荘司郁夫, 中田裕輔, 橋本富仁
  Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.141-144 (2016), 横浜
• Sn-5Sb微小試験片の疲労特性に及ぼす温度の影響
  小林恭輔, 荘司郁夫, 外薗洋昭
  Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.53-56 (2016), 横浜
• Sn-1．0Ag-0．7Cu-1．6Bi-0．2In低銀鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼす負荷条件の影響
  髙橋祐樹, 荘司郁夫
  Mate 2016(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc., pp.49-52 (2016), 横浜