2015年

• Evaluation of self-annealing behavior of electrodeposited silver film by EBSP analysis
  Yumi Hayashi, Ikuo Shohji and Hiroshi Miyazawa
  Proc. of 17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 141 (2015), Singapore
• Development of high reliability lead-free solder joint dispersed IMC pillar
  Yawara Hayashi, Ikuo Shohji, Yusuke Nakata and Tomihito Hashimoto
  Proc. of 17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 139 (2015), Singapore
• Effect of third element addition on joint strength of low-Ag lead-free solder
  Kyosuke Kobayashi, Ikuo Shohji and Mitsuo Yamashita
  Proc. of 17th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 138 (2015), Singapore
• 一次焼結及び冷間鍛造条件の最適化によるMo系低合金綱焼結冷間鍛造材の機械的特性の向上
  鎌腰雄一郎, 荘司郁夫
  粉体粉末冶金協会平成27年度秋季大会（第116回講演大会）, 2-38A (2015), 京都
• Niろう代替Fe基ろうによるSUS304ろう付継手の腐食挙動
  角田貴宏, 石康道, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
  日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 345, 福岡
• EBSP法によるAg電解膜のセルフアニーリング挙動その場観察
  林佑美, 荘司郁夫, 宮澤寛
  日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 137, 福岡
• 車載用鉛フリーはんだ接合部におけるIMC分散生成の検討
  林和, 荘司郁夫, 中田裕輔, 橋本富仁
  日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 135, 福岡
• Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In低銀鉛フリーはんだの機械的特性と疲労き裂進展挙動
  髙橋祐樹, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 128, 福岡
• ガラスインターポーザ基板を用いた低融点鉛フリーはんだ接合部の熱応力解析
  窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
  日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 127, 福岡
• 低銀鉛フリーはんだの接合強度に及ぼすBi,Ni,Ge添加の影響
  小林恭輔, 荘司郁夫, 山下満男
  日本金属学会講演概要DVD（第157回）, (2015) 126, 福岡
• Fatigue Properties and Fatigue Crack Propagation Behavior of Low-Ag Lead-free
  Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Solder
  Yuki Takahashi and Ikuo Shohji
  Program of InterPACK/ICNMM, pp.67 (2015), San Francisco, CA, USA
• Tensile Properties and Microstructures of High Temperature Bi-based Lead-free Solder
  Zhang Haidong, Ikuo Shohji, Masayoshi Shimoda and Hirohiko Watanabe
  Program of InterPACK/ICNMM, pp.67 (2015), San Francisco, CA, USA
• Corrosion Behavior of SUS304 Brazed Joint with Fe-based Filler Alternative to Ni-Based Filler
  Takahiro Tsunoda, Ikuo Shohji, Kotaro Matsu, Kangdao Shi and Yasuhiro Taguchi
  Program of InterPACK/ICNMM, pp.67 (2015), San Francisco, CA, USA
• Thermal Stress Analysis of Mounted Substrate Using Glass Interposer
  Yuto Kubota, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Kiyotomo Nakamura
  Program of InterPACK/ICNMM, pp.61 (2015), San Francisco, CA, USA
• エポキシフラックスの濡れ特性とはんだボール接合部の補強効果
  石山旺欣, 荘司郁夫, 雁部竜也, 渡邉裕彦
  Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.415-416 (2015), 横浜
• 短繊維強化PPSの機械的特性に及ぼす繊維含有量と温度の影響
  髙橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
  Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.413-414 (2015), 横浜
• フリップチップ接合用アンダーフィル材の密着強度と疲労特性に及ぼすカップリング材の影響
  三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
  Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.411-412 (2015), 横浜
• Ni ろう代替Fe基ろうによるSUS304 ろう付継手のミクロ組織と耐食性
  角田貴宏, 荘司郁夫, 石康道, 松康太郎, 田口育宏
  Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.387-390 (2015), 横浜
• Bi系高温鉛フリーはんだの引張特性に及ぼす温度と歪み速度の影響
  張海東, 荘司郁夫, 下田将義, 渡邉裕彦
  Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.177-180 (2015), 横浜
• Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 低銀鉛フリーはんだの疲労特性
  髙橋祐樹, 荘司郁夫
  Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.165-168 (2015), 横浜
• ガラスインターポーザ基板を用いた鉛フリーはんだ接合部の熱応力解析
  窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
  Mate 2015(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp. 29-32 (2015), 横浜

2014年

• Tensile Properties of Low-melting Point Sn-Bi-Sb Solder
  Yuto Kubota, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Kiyotomo Nakamura
  Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp. 788-792 (2014), Singapore
• Joint Strength and Microstructures of Brazed Joints of Stainless Steel with Fe-based Filler
  Takahiro Tsunoda, Kangdao Shi, Ikuo Shohji, Kotaro Matsu and Yasuhiro Taguchi
  Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp. 855-858 (2014), Singapore
• Mechanical Properties of Low-silver Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Solder
  Yuki Takahashi and Ikuo Shohji
  Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp.784-787 (2014), Singapore
  
• Effect of Temperature on Tensile Properties of High-melting Point Bi System Solder
  Haidong Zhang, Ikuo Shohji, Masayoshi Shimoda and Hirohiko Watanabe
  Proc. of 2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), pp.780-783 (2014), Singapore
  
• Effect of Fiber Direction and Temperature on Fatigue Behaviors of Short Fiber-Reinforced PPS
  Ryogo Takahashi, Ikuo Shohji, Yuki Seki and Satoshi Maruyama
  Final Program of MS&T14, pp. 125 (2014), Pittsburgh, Pennsylvania, USA
  
• Improvement Effect of Joint Reliability of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joint with Epoxy-based Flux
  Akiyoshi Ishiyama, Ikuo Shohji, Tatsuya Ganbe and Hirohiko Watanabe
  Final Program of MS&T14, pp. 125 (2014), Pittsburgh, Pennsylvania, USA
  
• Effect of Coupling Treatment of Filler and Copper Substrate on Adhesion of Underfill
  Hironao Mitsugi, Ikuo Shohji and Shinji Koyama
  Final Program of MS&T14, pp. 125 (2014), Pittsburgh, Pennsylvania, USA
• 低Ag 鉛フリーはんだの機械的特性
  髙橋祐樹, 荘司郁夫
  日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム～多様化する電子実装用微細接合～, (2014) 1-15, 東京
• 高Al 含有Mg-Al-Zn 系合金の疲労特性
  田畑博史, 荘司郁夫, 劉慶偉, 渡利久規, 西田進一
  日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 579, 名古屋
  
• 自動車部品用短繊維強化樹脂材料の疲労特性に及ぼす繊維配向の影響
  髙橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
  日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 260, 名古屋
  
• Bi 系高温鉛フリーはんだの機械的特性調査
  張海東, 荘司郁夫, 下田将義, 渡邉裕彦
  日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 200, 名古屋
  
• フリップチップ接合用アンダーフィル材/銅の密着強度に及ぼすカップリング剤の影響
  三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
  日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 196, 名古屋
  
• エポキシフラックスを用いたはんだボール接合部の衝撃特性に及ぼす時効処理の影響
  石山旺欣, 荘司郁夫, 雁部竜也, 渡邉裕彦
  日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 193, 名古屋
  
• Sn-Bi-Sb 系低融点鉛フリーはんだの機械的特性
  窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
  日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 192, 名古屋
  
• Sn-Ag-Cu-Bi-In 系低銀鉛フリーはんだの機械的特性
  高橋祐樹, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 191, 名古屋
  
• Fe-Cr-Ni-P 系ろうによるSUS304 ろう付継手の接合強度
  石康道, 角田貴宏, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
  日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 68, 名古屋
  
• Ni ろう代替Fe 基ろうによるSUS304 ろう付継手のミクロ組織と接合強度
  角田貴宏, 石康道, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
  日本金属学会講演概要DVD（第155回）, (2014) 67, 名古屋
  
• Effect of Fiber Direction and Temperature on Mechanical Properties of Short Fiber-Reinforced PPS
  R. Takahashi, I. Shohji, Y. Seki and S. Maruyama
  Proc. of ICEP 2014 (CD-ROM), pp. 778-781 (2014), Toyama
• Effect of Coupling Agent on Adhesion of Underfill on Copper
  H. Mitsugi, I. Shohji, S. Koyama and S. Kitagoh
  Proc. of ICEP 2014 (CD-ROM), pp. 774-777 (2014), Toyama
• Impact Properties of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Ball Joint with Epoxy-Based Flux
  A. Ishiyama, I. Shohji, T. Ganbe and H. Watanabe
  Proc. of ICEP 2014 (CD-ROM), pp. 766-769 (2014), Toyama
• 溶融Sn とプラズマ窒化ステンレス鋼の界面反応
  服部真吾, 荘司郁夫, 桑原秀行
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.397-398 (2014), 横浜
• 双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の時効硬化とミクロ組織
  秋山主, 荘司郁夫, 小山真司, 西田進一, 渡利久規, 藤倉圭佑
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.373-376 (2014), 横浜
  
• 短繊維強化樹脂材料の機械的特性に及ぼす繊維方向および温度の影響
  髙橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.369-372 (2014), 横浜
  
• リチウムイオン二次電池用電解銅箔の疲労特性に及ぼす添加剤の影響
  永山卓弥, 荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.357-360 (2014), 横浜
  
• Sn-3Ag-0.5Cu はんだと W 基板上めっきメタライズ界面に生成するSn-W 構造
  依田智子, 原田正英, 西川徹, 小林竜也, 荘司郁夫
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.291-296 (2014), 横浜
  
• フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的物性に及ぼすカップリング剤の影響
  三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司, 北郷慎也
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.279-282 (2014), 横浜
  
• エポキシ系フラックスによるボール接合部衝撃特性の向上効果
  石山旺欣, 荘司郁夫, 雁部竜也，渡邉裕彦
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.251-254 (2014), 横浜
  
• Sb, Zn 添加Sn-Bi 系はんだと無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au 電極の接合特性に及ぼす時効の影響
  平田晃大, 荘司郁夫, 土田徹勇起，大久保利一
  Mate 2014(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.51-54 (2014), 横浜
  

2013年

• Change of Characterization in Electroless Plating Ni-B Alloy Films by Heat Treatment
  Chiko Yorita, Takayoshi Watanabe, Hiroshi Kikuchi, Toru Nishikawa, Masahide Harada and Ikuo Shohji
  Book of Abstracts of THERMEC’2013, pp.675-676, (2013), Las Vegas, Nevada, USA
  
• Effect of the contents of Se in high-cyanide silver plating solution on 200 orientation of the silver
  electro-deposited layer
  Hiroshi Miyazawa, Masafumi Ogata, Keisuke Shinohara, Akira Sugawara and Ikuo Shohji
  Book of Abstracts of THERMEC’2013, pp.421-422, (2013), Las Vegas, Nevada, USA
  
• 銀めっき膜の{200}配向に及ぼす高シアン浴中セレンの影響
  宮澤寛, 尾形雅史, 篠原圭介, 菅原章, 荘司郁夫
  日本銅学会 第53回講演大会 講演概要集，(2013) 145, 大阪
  
• 高シアン浴を用いた銀めっき膜の結晶配向制御とその特性
  宮澤寛, 尾形雅史, 篠原圭介, 菅原章, 荘司郁夫
  日本銅学会 第53回講演大会 講演概要集，(2013) 143, 大阪
  
• リチウムイオン二次電池用電解銅箔の疲労特性調査
  永山卓弥, 荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
  日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 544. 金沢
  
• 電子部品用Cu膜の変質挙動
  石山旺欣, 荘司郁夫, 伊藤千佳, 堀尾修一
  日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 542. 金沢
  
• 純Snとプラズマ窒化処理ステンレス鋼の界面反応に及ぼす母材の影響
  服部信吾, 荘司郁夫, 桑原秀行
  日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 541. 金沢
  
• フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的特性に及ぼすフィラー添加量と時効処理の影響
  三ツ木寛尚, 北郷慎也, 荘司郁夫, 小山真司
  日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 540. 金沢
• Sb, Zn添加Sn-Bi系はんだボールと無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Au電極の接合特性
  平田晃大, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
  日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 534. 金沢
  
• 双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の時効硬化
  秋山主, 荘司郁夫, 小山真司, 西田進一, 渡利久規
  日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 498. 金沢
• 自動車部品用繊維強化樹脂材料の機械的特性調査
  高橋諒伍, 荘司郁夫, 関祐貴, 丸山敏
  日本金属学会講演概要DVD（第153回）, (2013) 378. 金沢
  
• アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー添加量および熱劣化の影響
  三ツ木寛尚, 北郷慎也, 荘司郁夫, 小山真司
  第3回電子デバイス実装研究委員会資料, pp. 37-44 (2013), 大阪
  
• Effect of Additives in an Electrolyte on Mechanical Properties of Electrolytic Copper Foil
  Takuya Nagayama, Hiroaki Yoshida and Ikuo Shohji
  Proc. of InterPACK2013 (CD-ROM), IPACK2013-73172 (2013)，Burlingame, California, USA
  
• Effect of Electrode Material on Joint Strength of Soldered Joints with Sn-Bi and Sn-Bi-Sb Lead-free
  Solder Balls
  Akihiro Hirata, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Toshikazu Ookubo
  Proc. of InterPACK2013 (CD-ROM), IPACK2013-73171 (2013)，Burlingame, California, USA
  
• Interfacial Reaction between Molten Sn and Plasma Nitrided Stainless Steel
  Shingo Hattori, Naoya Matsubara, Ikuo Shohji and Hideyuki Kuwahara
  Proc. of InterPACK2013 (CD-ROM), IPACK2013-73170 (2013)，Burlingame, California, USA
  
• 鉛フリーはんだ微小試験片の引張特性に及ぼすミクロ組織とひずみ速度の影響
  當山雄一郎, 荘司郁夫
  Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.459-460 (2013), 横浜
  
• リチウムイオン二次電池用電解銅箔の機械的特性に及ぼす添加剤の影響
  永山卓弥, 吉田浩亮, 荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
  Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.341-344 (2013), 横浜
  
• 純Snによるプラズマ窒化ステンレス鋼の侵食挙動に及ぼす温度の影響
  服部真吾, 松原尚也, 荘司郁夫, 桑原秀行
  Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.287-290 (2013), 横浜
  
• Sn-Bi系鉛フリーはんだボールと無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Au電極の接合特性
  平田晃大, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
  Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.231-234 (2013), 横浜
  
• フリップチップ接合用アンダーフィル材の材料物性に及ぼす温度およびフィラー添加量の影響
  北郷慎也, 三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
  Mate 2013(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.171-176 (2013), 横浜
  

2012年

• Effect of Strain Rate on Tensile Properties of Miniature Size Lead-Free Alloys
  Yuichiro Toyama and Ikuo Shohji
  Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P151, (2012), Ipoh, Malaysia
  
• Effect of Filler Content on Tensile Properties of Underfill Material for Flip Chip Bonding
  Shinya Kitagoh, Hironao Mitsugi, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
  Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P150, (2012), Ipoh, Malaysia
• Effect of Surface Modification by Citric Acid on Fluxless Vacuum Bonding of Cu with Sn-Cu Alloy
  Masumi Hayakawa, Shinji Koyama and Ikuo Shohji
  Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P149, (2012), Ipoh, Malaysia
• Investigation of Wetting Behavior of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Paste to BGA Solder Ball
  Maryam Husna Yahya, Keisuke Nakamura, Ikuo Shohji, Toshihiro Housen, Yumi Yamamoto and Yoshio Kaga
  Proc. of IEMT 2012, IEMT2012-P031, (2012), Ipoh, Malaysia
• Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすクエン酸表面処理の影響
  早川真生, 荘司郁夫, 小山真司
  日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 523, 松山
• 鉛フリーNiめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極の接合特性
  平田晃大, 狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
  日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 521, 松山
• プラズマ窒化処理ステンレス鋼の純Snによる侵食挙動
  服部信吾, 松原尚也, 荘司郁夫, 桑原秀行
  日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 518, 松山
• 微小鉛フリーはんだ材の引張特性に与えるひずみ速度の影響
  當山雄一郎, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 512, 松山
• ナノインデンテータを用いた電解銅箔の機械的特性評価
  永山卓弥, 吉田浩亮, 荘司郁夫, 西貞造, 呉元元
  日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 413, 松山
• フリップチップ接合用アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー含有量の影響
  北郷慎也, 三ツ木寛尚, 荘司郁夫, 小山真司
  日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 411, 松山
  
• Effect of Substrate Material on Thermal Fatigue Life of Solder Joint of WLCSP
  S. Kitagoh, I. Shohji, M. Miyazaki, J. Watanabe, K. Hatsuzawa
  Proc. of ICEP-IAAC 2012 (CD-ROM), pp. 693-696 (2012), Tokyo
  
• Investigation of Impact Properties of Lead-free Solders using Micro-size Specimens
  Y. Toyama, I. Shohji
  Proc. of ICEP-IAAC 2012 (CD-ROM), pp. 669-672 (2012), Tokyo
• Microstructures and Joint Strength of Vacuum Jointed Cu with Sn-Cu Alloys
  M. Hayakawa, I. Shohji, S. Koyama, H. Nara, N. Otomo, M. Uenishi
  Proc. of ICEP-IAAC 2012 (CD-ROM), pp. 661-664 (2012), Tokyo
  
• 鉛フリーめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極の接合特性
  狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
  Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.439-440 (2012), 横浜
  
• Sn-Pb 共晶はんだ微小試験片の引張特性に及ぼすAu,PdおよびBi添加の影響
  菊池遼, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
  Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.433-434 (2012), 横浜
  
• WLCSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす基板材質の影響
  北郷慎也, 荘司郁夫, 宮崎誠, 渡辺潤, 初澤健次
  Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.377-380 (2012), 横浜
• Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合部の接合部組織と接合強度
  早川真生, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
  Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.85-88 (2012), 横浜
• 鉛フリーはんだ微小試験片の高速引張特性
  當山雄一郎, 荘司郁夫
  Mate 2012(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.65-68 (2012), 横浜
  

2011年

• The Study on Erosion Resistance Characteristics of Fe-MWCNT Composite Plating against Lead-Free
  Solder
  Jun Watanabe, Norihisa Sekimori, Kenji Hatsuzawa, Takashi Uetani and Ikuo Shohji
  Proceedings of ECO-MATES 2011, Vol.2, (2011), pp.47-48, Osaka
• WLCSP はんだ接合部の信頼性に及ぼす基板材質の影響
  北郷慎也, 荘司郁夫, 宮崎誠, 渡辺潤
  日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 484, 沖縄
• 微小試験片による鉛フリーはんだの衝撃特性評価
  當山雄一郎, 荘司郁夫
  日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 483, 沖縄
• 溶融Pb フリーはんだによる窒化処理ステンレス鋼の侵食挙動
  松原尚也, 荘司郁夫, 桑原秀行
  日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 482, 沖縄
• 双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の機械的特性
  肖美玲, 荘司郁夫, 渡利久規
  日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 394, 沖縄
• Bi 添加Sn-Pb 共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
  菊池遼, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
  日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 264, 沖縄
  
• Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすNiおよびGeの影響
  早川真生, 荘司郁夫, 小山真司, 奈良英明, 大友昇, 上西正久
  日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 263, 沖縄
  
• 鉛フリーめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極と鉛フリーはんだの接合特性
  狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
  日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 262, 沖縄
• 電解銅箔の高強度化におよぼす添加剤の影響
  吉田浩亮, 荘司郁夫, 小山真司, 西貞造, 呉元元
  日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 94, 沖縄
• Erosion Behavior of Plasma Nitriding Stainless Steel by Molten Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder
  Naoya Matsubara, Ikuo Shohji and Hideyuki Kuwahara
  Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52026 (2011), Portland, USA
• Effect of Aging on Tensile Properties and Microstructures of Eutectic Sn-Pb Solder With Small Amounts
  of Au and Pd for Aerospace Application
  Ryou Kikuchi, Ikuo Shohji, Yuta Saitoh, Norio Nemoto, Tsuyoshi Nakagawa, Nobuaki Ebihara and Fusao Iwase
  Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52025 (2011), Portland, USA
  
• Effect of Thickness of Pd Plating Layer on Shear Strength of Lead-Free Solder Ball Joint With
  Electroless Ni/Pd/Au Plated Electrode
  Takahiro Kano, Ikuo Shohji, Tetsuyuki Tsuchida and Toshikazu Ookubo
  Proc. of InterPACK2011 (CD-ROM), IPACK2011-52024 (2011), Portland, USA
  
• 鉛フリー対応はんだ鏝先へのFe-MWCNT複合めっき適用性についての検討
  渡辺潤, 関守宣久, 宮崎誠, 初澤健次, 上谷孝司, 荘司郁夫
  エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集, 25(2011) pp.391-392, 横浜
  
• Au, Pd添加Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
  菊池遼, 齋藤雄大, 荘司郁夫, 根本規生, 中川剛, 海老原伸明, 岩瀬房雄
  Mate 2011(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.331-332 (2011), 横浜
  
• 無電解Ni/Pd/Auめっき電極と鉛フリーはんだとの接合特性に及ぼすPdめっき厚の影響
  狩野貴宏, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 大久保利一
  Mate 2011(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.333-334 (2011), 横浜
  
• 多層カーボンナノチューブを用いた高熱伝導性アンダーフィル材の検討
  渡辺潤, 宮崎誠, 初澤健次, 荘司郁夫
  Mate 2011(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.353-354 (2011), 横浜
  
• Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだによるプラズマ窒化ステンレス鋼の侵食挙動
  松原尚也, 住吉一仁, 荘司郁夫, 桑原秀行
  Mate 2011(Microjoining and Assembly Technology in Electronics) Proc. pp.359-360 (2011), 横浜