学会発表実績

  • 電子版マルチマテリアル用接合・接着部の信頼性評価
    荘司郁夫
    日本接着学会 構造接着・精密接着研究会 2023年度 第32回 構造接着・精密接着シンポジウム (2023), 東京
  • Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属材とCFRTPにおけるガルバニック腐食の要因調査
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 145 (2023), 富山
  • 無電解法によるTEMPO酸化CNF複合Niめっき膜の特性評価
    川鍋渉, 飯岡諒, 小林竜也, 荘司郁夫
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 144 (2023), 富山
  • ニッケル–セルロースナノファイバー複合電気めっき膜の結晶子サイズに及ぼす
    めっき液中セルロースナノファイバー濃度の影響
    飯岡諒, 川鍋渉, 小林竜也, 荘司郁夫
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 143 (2023), 富山
  • Al粒子を用いた次世代パワー半導体実装用接合材の創製
    後藤梨花, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 142 (2023), 富山
  • Al粒子含有Znめっきを用いた高温はんだの接合特性
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 141 (2023), 富山
  • プリンテッドエレクトロニクス用電極とSn-Bi系はんだの界面反応
    小山真里奈, 小林竜也, 荘司郁夫, 坂井修大, 藤井香織, 佐々木柾之
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 139 (2023), 富山
  • フリップチップ用 Sn-58Bi 鉛フリーはんだの疲労特性調査
    梅田翔太, 小林竜也, 荘司郁夫, 乃万裕一, 平野寿枝, 小野関仁, 加藤禎明
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 134 (2023), 富山
  • Sn-Sb-Ag-Ni-Ge系はんだ合金の疲労特性に及ぼすAg添加量の影響
    川井健太郎, 小林竜也, 荘司郁夫, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 133 (2023), 富山
  • 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成およびエポキシ樹脂との密着性
    PHAM THAI ANH, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 130 (2023), 富山
  • 高温高湿時効によるAl/エポキシ樹脂接着部の劣化挙動調査
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 125 (2023), 富山
  • アミノ基含有シラン系処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
    片山太郎, 小坂豪志, 小林竜也, 荘司郁夫
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 124 (2023), 富山
  • 高張力鋼板上のウェルドナット溶接部の通電処理シミュレーション
    野々村俊希, 小林竜也, 荘司郁夫, 宮長博章
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 115 (2023), 富山
  • Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部の耐食性
    塚越皓也, 小林竜也, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2023年秋期（第173回）講演大会予稿集, 114 (2023), 富山
  • Sn-58Bi はんだとの界面反応抑制効果を有するプローブ材の開発
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小谷直仁, 小林俊介
    第141回マイクロ接合研究委員会, （2023）, 東京
  • 銅材料の疲労過程中の微視的金属組織変化の基礎研究
    嶋田祐也，渡辺広光，椙岡桐吾，荘司郁夫
    日本材料学会東海支部第17回学術講演会講演論文集，pp.11-12 (2023)，愛知
  • Joining of Carbon Fiber Reinforced Thermoplastic to Metal using Electrodeposited Film
    K. Yamazaki, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO004 (2022), Gold Coast
  • Deposition Mechanism and Water Repellency of Specially Shaped Plating Films
    A. Kubo, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO005 (2022), Gold Coast
  • Brazing of Ferritic Stainless Steel with Al using Cr-free Brazing Filler Metal
    Y. Matsuo, K. Tsukagoshi, I. Shohji, T. Kobayashi, J. Horohashi, K. Inoue, T. Wake, H. Yamamoto
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.6, MO006 (2022), Gold Coast
  • Observation of Early Fatigue Damage of Oxygen-free Copper for Electric Power Application by EBSD
    Analysis
    T. Sugioka, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p. 6, MO007 (2022), Gold Coast
  • Interfacial Reaction Between Pd-Cu-Ni Alloy and Sn-58Bi Solder
    K. Watarai, I. Shohji. T. Kobayashi, T. Hoshino, K. Sato, S. Kobayashi, N. Odani
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO008 (2022), Gold Coast
  • Experimental Study on a Use of Metal Sputtered Cellulose Powder as the Codeposited Particle
    into Nickel Electroplating Film
    M. Iioka, W. Kawanabe, I. Shohji. T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO009 (2022), Gold Coast
  • Effect of Durability Improvement of Steel/Al Alloy Adhesive Joints by Ti-based Conversion Treatment
    T. Kosaka, I. Shohji, T. Kobayashi
    Program of 3rd International Conference on Materials Science and Engineering, p.7, MO010 (2022), Gold Coast
  • 無電解法を用いたNi-CNF複合めっき膜の創製
    川鍋渉, 飯岡諒, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 351 (2022), 福岡
  • スズ-セルロースナノファイバー複合めっきによる鉛フリーはんだの作製と評価
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 343 (2022), 福岡
  • Zn-Al粒子分散めっきによる高温はんだの創製
    安彦祐輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 342 (2022), 福岡
  • Ni-Cu合金めっき膜を付与した金属とCFRTPとのガルバニック腐食挙動
    清水憩, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 341 (2022), 福岡
  • 三次元構造Ni-Cu合金めっきの生成メカニズムの調査
    Pham Thai Anh, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 340 (2022), 福岡
  • Sn-Ag-Cu系はんだボール接合部のせん断強度に及ぼすSb添加の影響
    小山真里奈, 荘司郁夫. 小林竜也, Anuar Mohd Salleh Mohd Arif
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 339 (2022), 福岡
  • Pd-Cu-Ni合金とSn-58Biはんだとの界面反応
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 336 (2022), 福岡
  • Al/エポキシ樹脂接着部の接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
    渡部樹, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 333 (2022), 福岡
  • Cu-Mn-Niろうによるフェライト系ステンレス鋼ろう付部のミクロ組織
    松尾祐哉, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 井上勝文, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 331 (2022), 福岡
  • 金属/CFRTPの接合性に及ぼす特殊形状めっきおよび下地めっき成膜プロセスの影響
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 327 (2022), 福岡
  • Ti系化成処理による鋼/Al合金接着剤継手の耐久性向上効果
    小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 326 (2022), 福岡
  • A6061/GA980抵抗スポット溶接部のミクロ組織と機械的特性
    野々村俊希, 小坂豪志, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 325 (2022), 福岡
  • 電力機器用無酸素銅の初期疲労損傷観察
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 232 (2022), 福岡
  • 金属スパッタリング処理を施したセルロース粉末の電解ニッケル複合めっきの共析粒子としての適用検討
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 226 (2022), 福岡
  • 電気化学測定を用いた特殊形状めっき膜の成膜原理と撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2022年秋期（第171回）講演大会予稿集, 223 (2022), 福岡
  • 初期疲労損傷過程における無酸素銅のすべり挙動調査とEBSD解析
    椙岡桐吾，荘司郁夫，小林竜也
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P55 (2022), 松江
  • Pd-Cu-Ni合金/Sn-58Biはんだ界面反応層の時効による変化
    渡會和己，荘司郁夫，小林竜也，星野智久，佐藤賢一，小林俊介，小谷直仁
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P56 (2022), 松江
  • Al含有フェライト系ステンレス鋼のCu-Mn-Niろうによるろう付
    松尾祐哉，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，井上勝文，和氣庸人，山本巨紀
    溶接学会2022年度秋季全国大会概要, P58 (2022), 松江
  • Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労損傷挙動に及ぼす添加元素の影響（依頼講演）
    荘司郁夫, 山本瑞貴, 山中佑太, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    第136回マイクロ接合研究委員会,（2021), オンライン
  • 電子実装用エポキシ樹脂および接着界面の劣化挙動（依頼講演）
    荘司郁夫
    第 52 回 IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティング, (2021), オンライン
  • 半導体パッケージ検査用プローブ材と Sn-58Bi はんだとの界面反応の調査
    渡會和己, 荘司郁夫, 小林竜也, 星野智久, 佐藤賢一, 小林俊介, 小谷直仁
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 257 (2021), オンライン
  • Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 255 (2021), オンライン
  • Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系はんだ合金の疲労特性に及ぼす Ni 添加量の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 254 (2021), オンライン
  • ニッケル - セルロースナノファイバ複合電解めっき膜の共析形態に及ぼす電流密度および通電電荷密度の影響
    飯岡諒, 川鍋渉, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 249 (2021), オンライン
  • 複合めっきによるセルロースナノファイバー含有鉛フリーはんだの作製と評価
    木暮明勇輝, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 248 (2021), オンライン
  • Ni-P-Cr 合金めっき膜を用いたろう付部の腐食挙動
    松尾祐哉, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也, 広橋順一郎, 和氣庸人, 山本巨紀
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 244 (2021), オンライン
  • Al めっき鋼板めっき部のホットスタンプ過程におけるミクロ組織変化
    神谷恭平, 荘司郁夫, 小林 竜也, 宮長博章
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 239 (2021), オンライン
  • 三次元Ni-Cuめっき膜を用いたCFRTPとステンレス鋼との接合
    山﨑康平, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 234 (2021), オンライン
  • GA 鋼 /Al 合金のレーザ溶接部のミクロ組織と接合強度
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林 竜也, 松永達則
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 233 (2021), オンライン
  • A6061/GA980 摩擦攪拌点接合部のミクロ組織と機械的特性
    小坂豪志, 熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 230 (2021), オンライン
  • 電力機器用無酸素銅の低サイクル疲労特性調査
    椙岡桐吾, 荘司郁夫, 小林竜也, 嶋田祐也, 渡辺 広光
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 308 (2021), オンライン
  • Al プレート上に生成した特殊形状めっき膜の撥水性評価
    久保瑛史, 荘司郁夫, 小林 竜也
    日本金属学会2021年秋期（第169回）講演大会予稿集, 57 (2021), オンライン
  • 鋳造を利用したプリカーサ法における溶湯への増粘剤粒子添加方法の検討
    鈴木良祐，松原雅昭，半谷禎彦，荘司郁夫，藤井英俊
    日本鋳造工学会第177 回全国講演大会, pp.102 (2021), オンライン
  • 発泡補修における補修部材の気孔率制御
    鈴木良祐，浅川友祐，松原雅昭，半谷禎彦，莊司郁夫，藤井英俊
    軽金属学会第140回春期大会講演概要, 71, pp.141-142 (2021), オンライン
  • 電解法によるNi-P-Crろう材膜の創製
    劉澍彬，荘司郁夫，小林竜也，広橋順一郎，和氣庸人，山本巨紀
    2021年度第1回日本溶接協会ろう部会技術委員会先端材料接合委員会 (2021), オンライン
  • ソルダリングの基礎と応用2 －ソルダリング部の信頼性－(依頼講演)
    荘司郁夫
    溶接学会 2020年度 溶接工学専門講座 ナノ・マイクロ接合における材料・プロセスと微小領域の評価法　資料2-1～2-11（2020）
  • 高温高湿環境下における樹脂/金属接着部の劣化挙動（依頼講演）
    荘司郁夫
    日本接着学会　構造接着・精密接着研究会 2020年度 第2回研究講演会 (2020), オンライン
  • Fe/Al レーザ溶接部のミクロ組織と機械的特性
    中山耕作, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 334 (2020), オンライン
  • A6061/亜鉛めっき鋼板FSSW 部のミクロ組織と接合強度
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 333 (2020), オンライン
  • 車載用薄板鋼板の抵抗スポット溶接の有限要素シミュレーション
    神谷恭平, 荘司郁夫, 小林竜也, 金井健一
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 332 (2020), オンライン
  • Sn-Sb-Ag 系高温鉛フリーはんだの疲労特性に及ぼすNi 添加の影響
    山本瑞貴, 荘司郁夫, 小林竜也, 三ツ井恒平, 渡邉裕彦
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 322 (2020), オンライン
  • パワー半導体用鉛フリーはんだ接合部のパワーサイクル損傷挙動
    山中佑太, 荘司郁夫, 小林竜也, 小幡佳弘, 倉澤元樹
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 317 (2020), オンライン
  • 無酸素銅の低サイクル領域における疲労特性調査
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 唐澤安緒
    日本金属学会2020年秋期（第167回）講演大会予稿集, 18 (2020), オンライン
  • マルチマテリアル用マイクロ接合技術の最新動向（依頼講演）
    荘司郁夫
    日本塑性加工学会 接合・複合分科会 第 99 回研究会・見学会「最近のミクロ接合・複合技術の展開」(2019), 千葉
  • ⽔溶液処理を施したAlの固相拡散接合の接合強度調査
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.32-33 (2019), 東京
  • Fe/Al抵抗溶接部の接合強度に及ぼす溶接条件の影響
    熊本光希, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 伊與⽥宗慶
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.30-31 (2019), 東京
  • 接着継⼿の⾼温⾼湿環境下における樹脂材凝集⼒および接着界⾯の劣化挙動調査
    安孫⼦瞳, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, 冨⽥雄吾, 松永達則
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.28-29 (2019), 東京
  • 腐⾷による熱交換器⽤Niろうのミクロ組織変化
    深井祐佑, ⼩林⻯也, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉⽥拓也, 柏瀬毅, ⼤友昇
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.14-15 (2019), 東京
  • 電析Ni-11mass%P合⾦ろうの電気化学的挙動の調査
    橋本晏奈, 荘司郁夫, 小林竜也, 劉澍彬
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.12-13 (2019), 東京
  • 加速劣化試験による銅/樹脂接着界⾯の劣化挙動調査
    鈴木陸, 荘司郁夫, ⼩林⻯也, ⼾野塚悠
    スマートプロセス学会令和元年度学術講演会講演概要, pp.4-5 (2019), 東京
  • Effect of Aging under High-temperature and High-humidity Environment on Adhesion Strength and
    Change in Chemical Structure of Structural Adhesive
    Hitomi Abiko, Ikuo Shohji, Seigo Shimizu, Yugo Tomita
    Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA
  • Investigation of Mechanical Properties of Sn-5Sb and Sn-6.4Sb-3.9Ag Hightemperature Lead-free Solder
    Kohei Mitsui, Ikuo Shohji
    Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA
  • Investigation of Corrosion Resistance of Nickel-based Brazing Filler Metal for Stainless Steel for Heat
    Exchanger
    Yusuke Fukai, Ikuo Shohji, Tetsuya Ando, Takuya Yoshida, Tuyoshi Kashiwase
    Final Program & Exhibit Directory of MS&T19, pp.70 (2019), Portland, Oregon, USA
  • エポキシ樹脂/銅接着界面の高温高湿環境下における劣化挙動
    鈴木陸, 荘司郁夫, 小林竜也, 戸野塚悠
    日本金属学会講演概要（第165回）, 95 (2019), 岡山
  • Sn-Sb-Ag および Sn-Sb-Ag-Ni-Ge 系合金の高温疲労特性調査
    三ツ井恒平, 荘司郁夫, 小林竜也, 渡邉裕彦
    日本金属学会講演概要（第165回）, 91 (2019), 岡山
  • 高温高湿環境下における接着継手の強度低下メカニズム
    安孫子瞳, 荘司郁夫, 小林竜也, 松永達則, 冨田雄吾
    日本金属学会講演概要（第165回）, 74 (2019), 岡山
  • Fe/Al 抵抗スポット溶接部のミクロ組織と接合強度
    熊本光希, 荘司郁夫, 小林竜也, 伊與田宗慶
    日本金属学会講演概要（第165回）, 66 (2019), 岡山
  • 電解 Ni-P 被膜を利用した熱交換器用 SUS304 鋼のろう付
    橋本晏奈, 劉澍彬, 荘司郁夫, 小林竜也
    日本金属学会講演概要（第165回）, 65 (2019), 岡山
  • ミクロ組織観察による Ni ろうの腐食挙動調査
    深井祐佑, 荘司郁夫, 小林竜也, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
    日本金属学会講演概要（第165回）, 64 (2019), 岡山
  • 水溶液処理を利用した Al 固相拡散接合の検討
    田中拓真, 荘司郁夫, 小林竜也, 今井久司
    日本金属学会講演概要（第165回）, 60 (2019), 岡山
  • マルチマテリアルの展開　ー車載版から電子版へー
    荘司郁夫
    群馬大学重点支援プロジェクト「発展型マルチマテリアル実装プラットフォームの構築」最先端研究成果紹介シンポジウム資料,
    pp.97-103 (2019), 前橋
  • Fe-Alレーザ接合部の組織および強度に及ぼすレーザ照射⽅向の影響
    安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水誠吾, 松永達則
    スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.94-95 (2018), 東京
  • ⾼張⼒鋼重ね継⼿の継⼿強度に及ぼすミクロ組織および⽌端部形状の影響
    泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
    スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.92-93 (2018), 東京
  • Sn-5SbおよびSn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge鉛フリーはんだのミクロ組織と引張特性
    小林竜也, 小林恭輔, 横井雅輝, 三ツ井恒平, 荘司郁夫
    スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.40-41 (2018), 東京
  • 熱交換機⽤Niろうの腐⾷挙動調査
    深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也
    スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.34-35 (2018), 東京
  • ガラス基板の残留応⼒および反り挙動の調査
    篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
    スマートプロセス学会平成30年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.6-7 (2018), 東京
  • 鉛フリーはんだの動向と高信頼性接合への挑戦（依頼講演）
    荘司郁夫
    エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会 先進実装・電子部品研究会 平成30年度 第1回 公開研究会（2018）
  • Sn-Ag-Cu-In 系はんだ接合部でのピラー状IMC 生成に及ぼす接合時冷却速度の影響
    三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔, 林和
    日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 464 (2018), 仙台
  • Sn-5Sb を用いたピン接合部の高温疲労特性
    三ツ井恒平, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 462 (2018), 仙台
  • Sn-Ag-Cu-Ni-Ge 微小試験片の機械的特性と疲労部のEBSD 解析
    横井雅輝, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 460 (2018), 仙台
  • 有限要素法を用いたガラス基板の残留応力解析
    篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
    日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 455 (2018), 仙台
  • レーザ溶接によるFe-Al 接合部のミクロ組織と機械的特性
    安孫子瞳, 荘司郁夫, 清水清吾, 松永達則
    日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 366 (2018), 仙台
  • Ni-P複合めっき法によるNiろうの創製
    飯岡諒, 橋本晏奈, 荘司郁夫, 広橋順一郎, 和氣庸人
    日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 363 (2018), 仙台
  • 熱交換機用Ni ろうの腐食挙動の電気化学測定
    深井祐佑, 荘司郁夫, 安藤哲也, 吉田拓也, 柏瀬毅, 大友昇
    日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 362 (2018), 仙台
  • 高張力鋼溶接部の疲労強度に及ぼす溶接ワイヤおよび余盛形状の影響
    泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
    日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 358 (2018), 仙台
  • 鉄系焼結材における冷間鍛造シミュレーション
    諸隈湧気, 鎌腰雄一郎, 西田進一, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第163回）, 297 (2018), 仙台
  • 次世代鉛フリーはんだの動向と高信頼性接合への挑戦(依頼講演）
    荘司郁夫
    名古屋ネプコンジャパン　専門セッション　NEPCON-1 (2018)
  • エレクトロニクス実装マイクロ接合部の機械的特性・信頼性評価(依頼講演）
    荘司郁夫
    高密度エレクトロニクス実装における信頼性評価と熱設計に関する研究分科会 RC271分科会 (2018)
  • 次世代鉛フリーはんだの動向と高信頼性接合への挑戦(依頼講演）
    荘司郁夫
    第47回インターネプコンジャパン　専門セッション　INJ-1 (2018)
  • 高張力鋼溶接部のミクロ組織と機械的性質
    泉隆宏, 荘司郁夫, 宮長博章
    スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.83-84 (2017), 東京
  • エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす高温高湿時効の影響
    戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭
    スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.37-38 (2017), 東京
  • 残留応力によるガラス基板のき裂発生に関する基礎的研究
    篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
    スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.35-36 (2017), 東京
  • ピラー状金属間化合物がはんだ接合部の熱疲労信頼性に与える影響
    中田裕輔, 倉澤元樹, 林和, 橋本富仁, 三木健司, 荘司郁夫
    スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.25-26 (2017), 東京
  • Sn-Ag-Cu-In系鉛フリーはんだ接合部中での金属間化合物生成に及ぼす冷却速度の影響
    三木健司, 荘司郁夫, 中田裕輔
    スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.11-12 (2017), 東京
  • Sn-3.5Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge微小試験片の引張・疲労特性と破壊挙動
    横井雅輝, 荘司郁夫
    スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.7-8 (2017), 東京
  • Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだを用いた低温接合部の高融点化に及ぼす各種電極材の影響
    丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
    スマートプロセス学会平成29年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.5-6 (2017), 東京
  • 高温高湿処理によるウェルドボンド用構造用接着剤バルク材の劣化挙動
    冨田雄吾, 荘司郁夫, 清水誠吾
    日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 473 (2017) , 札幌
  • 鉄系焼結冷間鍛造材の塑性変形シミュレーション
    諸隈湧気, 荘司郁夫, 鎌腰雄一郎
    日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 306 (2017) , 札幌
  • ガラスコア電子部品接合部の高速せん断特性
    篠原亜門, 荘司郁夫, 梅村優樹
    日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 258 (2017) , 札幌
  • Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの機械的特性
    横井雅輝, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 257 (2017) , 札幌
  • Sn-57Bi-1Ag鉛フリーはんだ接合部の接合特性と溶融特性に及ぼすAg電極材の影響
    丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 249 (2017) , 札幌
  • ピラー状金属間化合物の生成および接合強度に及ぼす接合条件の影響
    三木健司, 荘司郁夫, 林和, 中田裕輔
    日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 245 (2017) , 札幌
  • ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす試験温度の影響
    戸野塚悠, 荘司郁夫, 外薗洋昭
    日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 243 (2017) , 札幌
  • 青銅の腐食挙動に及ぼすブライン中の防錆剤の影響
    樋口和成, 荘司郁夫, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
    日本金属学会講演概要DVD（第161回）, 83 (2017) , 札幌
  • チタンの耐食・耐摩耗性に及ぼすほう化・窒化処理の影響
    安澤佳希, 石野竜也, 小山真司, 荘司郁夫
    軽金属学会第132回春期大会, P42, (2017), 名古屋
  • 酢酸塩被膜付与Znシートを用いたA1070の液相拡散接合
    小澤昂平, 小山真司, 荘司郁夫
    軽金属学会第132回春期大会, P41, (2017), 名古屋
  • 次世代鉛フリーはんだの新展開と材料特性(依頼講演）
    荘司郁夫
    第46回インターネプコンジャパン　専門セッション　INJ-2 (2017)
  • 構造用接着剤による冷間圧延鋼板の接着強度に及ぼす高温高湿処理の影響
    冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
    スマートプロセス学会平成28年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.13-14 (2016), 大阪
  • ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と銅との接着強度に及ぼす高温時効の影響
    戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
    スマートプロセス学会平成28年度秋季総合学術講演会講演概要, pp.11-12 (2016), 大阪
  • 自動車用接着剤の劣化挙動研究
    清水誠吾, 荘司郁夫, 冨田雄吾
    自動車技術会2016年秋季大会学術講演会講演予稿集，20166350（2016), 札幌
  • 銅及び銅合金の腐食特性に及ぼすブライン中の防錆剤の影響
    樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 水谷佳一, 井上行雄
    日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 443 (2016) , 大阪
  • パワーモジュール用封止樹脂と銅との接着強度に及ぼす時効の影響
    戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
    日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 327 (2016) , 大阪
  • Sn-5Sb微小試験片の引張・疲労特性と破壊挙動
    小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
    日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 324 (2016) , 大阪
  • (001)および(111)優先配向を示す銀めっき皮膜のセルフアニーリング挙動調査
    林佑美, 荘司郁夫, 小山真司, 宮澤寛
    日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 322 (2016) , 大阪
  • ピラー状IMC分散鉛フリーはんだ接合部の組織と接合強度に及ぼす基板材の影響
    林和, 荘司郁夫，小山真司，中田裕輔，橋本富仁
    日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 313 (2016) , 大阪
  • Sn-57Bi-1Ag低温鉛フリーはんだの接合特性に及ぼす電極材の影響
    丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
    日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 312 (2016) , 大阪
  • A5052/SUS316Lの接合強度に及ぼすギ酸塩被膜処理効果とその化学特性評価
    齋藤広輝, 石原重憲, 鶴岡茂樹, 小山真司, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第159回）,248 (2016) , 大阪
  • ギ酸塩被膜付与Znシートを用いた鋳造用Al合金の液相拡散接合
    西城舜哉, 小山真司, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第159回), 247 (2016) , 大阪
  • ウェルドボンド用構造用接着剤の劣化メカニズム
    冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
    日本金属学会講演概要DVD（第159回）, 243 (2016) , 大阪
  • 電気化学的測定によるブライン中における銅及び銅合金の腐食挙動調査
    樋口和成, 荘司郁夫, 小山真司, 安藤哲也, 井上行雄, 水谷圭一
    溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P71 (2016), 伊香保
  • 銅とエポキシ樹脂の接着強度におよぼす金属表面処理の影響
    戸野塚悠, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
    溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P41 (2016), 伊香保
  • 高温高湿下におけるウェルドボンド用構造用接着剤の劣化挙動
    冨田雄吾, 荘司郁夫, 小山真司, 清水誠吾
    溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P40 (2016), 伊香保
  • Sn-57Bi-1AgはんだとAu電極による接合部の高融点化検討
    丸屋優樹, 秦英恵, 荘司郁夫, 小山真司
    溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P36 (2016), 伊香保
  • Sn-5Sb微小試験片の引張特性および疲労特性に及ぼす温度の影響
    小林恭輔, 荘司郁夫, 小山真司, 外薗洋昭
    溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P35 (2016), 伊香保
  • ピラー状ＩＭＣ分散鉛フリーはんだ接合部の接合特性に及ぼす接合条件
    林和, 荘司郁夫, 小山真司, 中田裕輔, 橋本富仁
    溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P34, (2016), 伊香保
  • 金属塩被膜を付与したインサート材を用いたAl合金の液相拡散接合
    西城舜哉, 小山真司, 荘司郁夫
    溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P29 (2016), 伊香保
  • A5052/SUS316Lの接合強度に及ぼす金属塩生成処理効果とその持続性評価
    斎藤広輝, 小山真司, 荘司郁夫
    溶接学会平成28年度秋季全国大会概要, P28 (2016), 伊香保
  • Niろう代替Fe基ろうの接合特性について
    石康道, 角田貴宏, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
    第1回ろう部会技術委員会　先端材料接合委員会, (2016）, 東京
  • アンダーフィル用樹脂材料の機械的特性に及ぼす添加剤の影響
    荘司郁夫
    樹脂実装研究会講演会資料, pp.1-15 (2015), 東京
  • 一次焼結及び冷間鍛造条件の最適化によるMo系低合金綱焼結冷間鍛造材の機械的特性の向上
    鎌腰雄一郎, 荘司郁夫
    粉体粉末冶金協会平成27年度秋季大会（第116回講演大会）, 2-38A (2015）, 京都
  • Niろう代替Fe基ろうによるSUS304ろう付継手の腐食挙動
    角田貴宏, 石康道, 荘司郁夫, 松康太郎, 田口育宏
    日本金属学会講演概要DVD（第157回), 345 (2015) , 福岡
  • EBSP法によるAg電解膜のセルフアニーリング挙動その場観察
    林佑美, 荘司郁夫, 宮澤寛
    日本金属学会講演概要DVD（第157回), 137 (2015) , 福岡
  • 車載用鉛フリーはんだ接合部におけるIMC分散生成の検討
    林和, 荘司郁夫, 中田裕輔, 橋本富仁
    日本金属学会講演概要DVD（第157回), 135 (2015) , 福岡
  • Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In低銀鉛フリーはんだの機械的特性と疲労き裂進展挙動
    髙橋祐樹, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第157回), 128 (2015) , 福岡
  • ガラスインターポーザ基板を用いた低融点鉛フリーはんだ接合部の熱応力解析
    窪田悠人, 荘司郁夫, 土田徹勇起, 中村清智
    日本金属学会講演概要DVD（第157回), 127 (2015) , 福岡
  • 低銀鉛フリーはんだの接合強度に及ぼすBi,Ni,Ge添加の影響
    小林恭輔, 荘司郁夫, 山下満男
    日本金属学会講演概要DVD（第157回), 126 (2015) , 福岡
  • 低Ag鉛フリーはんだの機械的特性（依頼講演）
    髙橋祐樹, 荘司郁夫
    日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム～多様化する電子実装用微細接合～, (2014) 1-15. 東京
  • 車載電子デバイス実装における実装材料の信頼性評価（依頼講演）
    荘司郁夫
    マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ　～パワーデバイスの信頼性評価～, (2014) 7. 東京
  • 次世代鉛フリーはんだ接合の動向（依頼発表）
    荘司郁夫
    JIEP2014ワークショップ　日本ブランド復権のカギを握る実装イノベーション－魅力ある機能・品質・コストへの挑戦－
    (2014) 55. 修善寺
  • 高Al 含有Mg-Al-Zn 系合金の疲労特性
    田畑博史, 荘司郁夫, 劉慶偉, 渡利久規，西田進一
    日本金属学会講演概要DVD（第155回), 579 (2014) , 名古屋
  • 自動車部品用短繊維強化樹脂材料の疲労特性に及ぼす繊維配向の影響
    髙橋諒伍，荘司郁夫，関祐貴，丸山敏
    日本金属学会講演概要DVD（第155回),260 (2014), 名古屋
  • Bi 系高温鉛フリーはんだの機械的特性調査
    張海東，荘司郁夫，下田将義，渡邉裕彦
    日本金属学会講演概要DVD（第155回), 200(2014) , 名古屋
  • フリップチップ接合用アンダーフィル材/銅の密着強度に及ぼすカップリング剤の影響
    三ツ木寛尚，荘司郁夫，小山真司
    日本金属学会講演概要DVD（第155回), 796 (2014) , 名古屋
  • エポキシフラックスを用いたはんだボール接合部の衝撃特性に及ぼす時効処理の影響
    石山旺欣，荘司郁夫，雁部竜也，渡邉裕彦
    日本金属学会講演概要DVD（第155回), 193 (2014) , 名古屋
  • Sn-Bi-Sb 系低融点鉛フリーはんだの機械的特性
    窪田悠人，荘司郁夫，土田徹勇起，中村清智
    日本金属学会講演概要DVD（第155回),192 (2014) , 名古屋
  • Sn-Ag-Cu-Bi-In 系低銀鉛フリーはんだの機械的特性
    高橋祐樹，荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第155回),191 (2014) , 名古屋
  • Fe-Cr-Ni-P 系ろうによるSUS304 ろう付継手の接合強度
    石康道，角田貴宏，荘司郁夫，松康太郎，田口育宏
    日本金属学会講演概要DVD（第155会), 68 (2014) , 名古屋
  • Ni ろう代替Fe 基ろうによるSUS304 ろう付継手のミクロ組織と接合強度
    角田貴宏，石康道，荘司郁夫，松康太郎，田口育宏
    日本金属学会講演概要DVD（第155回), 67 (2014), 名古屋
  • 次世代鉛フリーはんだ接合の動向（依頼講演）
    荘司郁夫
    第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集CD-ROM, (2014) 279-280. 東京
  • 次世代鉛フリーはんだの新たな展開方向(依頼講演）
    荘司郁夫
    第43回インターネプコンジャパン　専門技術セミナー　INJ-1 (2014)
  • 銀めっき膜の{200}配向に及ぼす高シアン浴中セレンの影響
    宮澤寛，尾形雅史，篠原圭介，菅原章，荘司郁夫
    日本銅学会 第53回講演大会 講演概要集，(2013) 145. 大阪
  • 高シアン浴を用いた銀めっき膜の結晶配向制御とその特性
    宮澤寛，尾形雅史，篠原圭介，菅原章，荘司郁夫
    日本銅学会 第53回講演大会 講演概要集，(2013) 143. 大阪
  • リチウムイオン二次電池用電解銅箔の疲労特性調査
    永山卓弥，荘司郁夫，西貞造，呉元元
    日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 544. 金沢
  • 酢酸を用いた金属塩生成接合法によるCu/Cu固相接合
    萩原尚基，小山真司，荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 543. 金沢
  • 電子部品用Cu膜の変質挙動
    石山旺欣，荘司郁夫，伊藤千佳，堀尾修一
    日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 542. 金沢
  • 純Snとプラズマ窒化処理ステンレス鋼の界面反応に及ぼす母材の影響
    服部信吾，荘司郁夫，桑原秀行
    日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 541. 金沢
  • フリップチップ接合用アンダーフィル材の機械的特性に及ぼすフィラー添加量と時効処理の影響
    三ツ木寛尚，北郷慎也, 荘司郁夫，小山真司
    日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 540. 金沢
  • Sb, Zn添加Sn-Bi系はんだボールと無電解Ni/AuおよびNi/Pd/Au電極の接合特性
    平田晃大，荘司郁夫，土田徹勇起，大久保利一
    日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 534. 金沢
  • 双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の時効硬化
    秋山主，荘司郁夫，小山真司，西田進一，渡利久規
    日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 498. 金沢
  • 自動車部品用繊維強化樹脂材料の機械的特性調査
    高橋諒伍，荘司郁夫，関祐貴，丸山敏
    日本金属学会講演概要DVD（第153回），(2013) 378. 金沢
  • 窒化処理膜などの拡散タイプ処理膜の損傷メカニズムと評価試験方法
    荘司郁夫
    環境調和型先端実装技術　成果報告会2013, (2013) pp.77-87. 東京
  • Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすクエン酸表面処理の影響
    早川真生，荘司郁夫，小山真司
    日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 523. 松山
  • 鉛フリーNiめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極の接合特性
    平田晃大，狩野貴宏，荘司郁夫，土田徹勇起，大久保利一
    日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 521. 松山
  • プラズマ窒化処理ステンレス鋼の純Snによる侵食挙動
    服部信吾，松原尚也，荘司郁夫，桑原秀行
    日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 518. 松山
  • 微小鉛フリーはんだ材の引張特性に与えるひずみ速度の影響
    當山雄一郎, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 512. 松山
  • ナノインデンテータを用いた電解銅箔の機械的特性評価
    永山卓弥，吉田浩亮，荘司郁夫，西貞造，呉元元
    日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 413. 松山
  • フリップチップ接合用アンダーフィル材の引張特性に及ぼすフィラー含有量の影響
    北郷慎也,三ツ木寛尚，荘司郁夫，小山真司
    日本金属学会講演概要DVD（第151回），(2012) 411. 松山
  • 窒化処理膜などの拡散タイプ処理膜の損傷メカニズムと評価試験方法
    荘司郁夫
    環境調和型先端実装技術　成果報告会2012, (2012)pp.45-56. 東京
  • 高信頼性鉛フリーはんだへの挑戦　～微量元素添加による高信頼性化～(依頼講演）
    荘司郁夫
    第41回インターネプコンジャパン　専門技術セミナー　INJ-1 (2012)
  • アルカリ性溶液を用いたAl/Al低温固相接合法の検討
    甘利俊, 小山真司，荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 597. 沖縄
  • B 添加溶融塩浸漬によるSUS304 ステンレス鋼表面の硬化処理
    福田達也, 小山真司，荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 541. 沖縄
  • WLCSP はんだ接合部の信頼性に及ぼす基板材質の影響
    北郷 慎也, 荘司 郁夫, 宮崎 誠, 渡辺 潤
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 484. 沖縄
  • 微小試験片による鉛フリーはんだの衝撃特性評価
    當山雄一郎, 荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 483. 沖縄
  • 溶融Pb フリーはんだによる窒化処理ステンレス鋼の侵食挙動
    松原尚也，荘司郁夫，桑原秀行
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 482. 沖縄
  • アルカリ処理によるアルミニウムと銅の直接接合法の検討
    秦紘一, 小山真司，荘司郁夫
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 468. 沖縄
  • 双ロール法により作製した高Al含有Mg合金の機械的特性
    肖美玲，荘司郁夫，渡利久規
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 394. 沖縄
  • Bi 添加Sn-Pb 共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
    菊池遼, 荘司郁夫，根本規生，中川剛，海老原伸明，岩瀬房雄
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 264. 沖縄
  • Sn-Cu系鉛フリーはんだによるCuの真空接合に及ぼすNiおよびGeの影響
    早川真生，荘司郁夫，小山真司，奈良英明，大友昇，上西正久
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 263. 沖縄
  • 鉛フリーめっき液を用いた無電解Ni/Au およびNi/Pd/Au めっき電極と鉛フリーはんだの接合特性
    狩野貴宏，荘司郁夫，土田徹勇起，大久保利一
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 262. 沖縄
  • 電解銅箔の高強度化におよぼす添加剤の影響
    吉田浩亮，荘司郁夫，小山真司，西貞造，呉元元
    日本金属学会講演概要DVD（第149回），(2011) 94. 沖縄
  • レーザー変位法を用いたソルダペーストぬれ性評価装置の開発
    荘司郁夫
    エレクトロニクス実装学会　電子部品・実装技術委員会
    電子部品研究会／先進実装技術研究会共催公開講演会資料(2011). 東京
  • 窒化処理膜などの表面拡散タイプ処理膜の損傷メカニズムと評価試験方法
    荘司郁夫
    環境調和型先端実装技術　成果報告会2011, (2011) pp.47-60. 東京
  • 鉛フリー対応はんだ鏝先へのFe-MWCNT複合めっき適用性についての検討
    渡辺潤, 関守宣久, 宮崎誠, 初澤健次, 上谷孝司, 荘司郁夫
    エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集, 25(2011) pp.391-392. 横浜
  • CSPはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす応力－歪みヒステリシスループ形状の影響
    小林竜也，東平知丈，荘司郁夫
    日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.240. 札幌
  • Au添加Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼす時効の影響
    菊池遼，齋藤雄太，荘司郁夫，根本規生，中川剛，海老原伸明，岩瀬房雄
    日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.239. 札幌
  • 高速引張試験によるSn-Ag-Cu鉛フリーはんだの機械的特性
    安田清和，崎野良比呂，荘司郁夫，竹本正
    日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.238. 札幌
  • 溶融鉛フリーはんだによるプラズマ窒化ステンレス鋼の損傷挙動
    松原尚也，住吉一仁，荘司郁夫，桑原秀行
    日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.238. 札幌
  • 無電解Ni/Pd/Auめっき電極と鉛フリーはんだとの接合特性
    狩野貴宏，荘司郁夫，土田徹勇起，大久保利一
    日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.237. 札幌
  • Sn-Cu系鉛フリーはんだのCuの溶解特性
    永井麻里江，大澤勤，荘司郁夫，渡邉裕彦
    日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.236. 札幌
  • Sn-Ag-Cu系はんだの接合強度に及ぼす微量元素添加の影響
    新井亮平，荘司郁夫，石川久雄，小島昌夫
    日本金属学会講演概要（第147回），(2010) pp.235. 札幌
  • ステンレス鋼表面処理材の健全性評価と損傷挙動評価
    荘司郁夫
    JEITA鉛フリー化活動成果報告会2010，(2010) pp.43-55. 東京
  • フラックス残渣によるアンダーフィル封止信頼性に及ぼす影響
    渡辺潤，宮崎誠，初澤健次，荘司郁夫
    エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(第24回), (2010) pp.318-319. 東京
  • 鉛フリーはんだの新たな展開と最新動向　～各種特性に及ぼす微量元素添加の影響～(依頼講演）
    荘司郁夫
    第39回インターネプコンジャパン　専門技術セミナー　INJ-1（2010）
  • Sn-Cu系鉛フリーはんだによるめっき処理Al合金とCu合金フラックスレス接合
    大城格，荘司郁夫，小山真司，奈良英明，大友昇，上西正久
    日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436. 京都
  • Sn-Pb共晶はんだの引張特性に及ぼすAu、Pd添加量の影響
    齋藤雄太，荘司郁夫，根本規生，中川剛，海老原伸明，岩瀬房雄
    日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436. 京都
  • Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系はんだの引張特性と接合特性に及ぼすAg添加量の影響
    新井亮平，荘司郁夫，石川久雄，小島昌夫
    日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.436. 京都
  • Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだのCuの溶解特性に及ぼすNi添加量の影響
    永井麻里江，大澤勤，荘司郁夫，渡邉裕彦
    日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.435. 京都
  • 半導体電極用メタライゼーションとSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだとの接合信頼性
    小林竜也，荘司郁夫，依田智子
    日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.435. 京都
  • ポリ塩化ビニル付着試験片を用いた溶融鉛フリーはんだによるステンレス鋼の侵食深さ評価
    住吉一仁，荘司郁夫，宮崎誠
    日本金属学会講演概要（第145回），(2009) pp.433. 京都
  • 表面処理分科会及び大学・研究機関での取り組み　～表面処理ステンレス鋼の損傷評価方法の検討～
    荘司郁夫
    JEITA鉛フリー化活動成果報告会2009，(2009) pp.133-145. 東京
  • Sn-Cu系鉛フリーはんだによるAlとCuの真空接合
    奈良英明，大城格，荘司郁夫，大友昇，上西正久
    溶接学会平成21年度春季全国大会講演概要，第84集(2009)pp.4-5. 東京
  • 複合Ni-Pめっき被膜とポリアセタールとの摩耗特性
    住吉一仁，荘司郁夫，新井進，小林栄仁
    日本金属学会講演概要（第143回），(2008) pp.382. 熊本
  • CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす熱サイクル条件の影響
    東平知丈，吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，小川泰史，川野崇之
    日本金属学会講演概要（第143回），(2008) pp.272. 熊本
  • Sn-0.75Cuはんだボール接合部の衝撃特性評価
    大澤勤，岡下武史，荘司郁夫，渡邉裕彦
    日本金属学会講演概要（第143回），(2008) pp.272. 熊本
  • Sn-9ZnおよびSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだボール接合部の衝撃特性比較
    下山悟志，荘司郁夫，石川久雄，小島昌夫
    日本金属学会講演概要（第143回），(2008) pp.271. 熊本
  • 表面処理分科会及び大学・研究機関での取り組み　～ステンレス鋼表面処理被膜の各種特性の解析及び表面処理材の
    損傷試験～
    荘司郁夫，片山直樹
    JEITA鉛フリー化活動成果報告会2008，(2008) pp.91-103. 東京
  • 鉛フリーはんだ微細組織と機械的特性
    荘司郁夫
    大阪大学接合科学研究所特別講演・研究集会
    「エレクトロニクス実装におけるスマートプロセス・評価技術シンポジウム」，(2007) pp.51-60. 大阪
  • 電鋳Ni-Co合金メッシュの耐刷特性
    村田陽三，荘司郁夫，山本亮一，佐々木信夫，外舘公生
    日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.254. 岐阜
  • Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだの電極界面反応相成長に与えるNi添加量の影響
    渡邉裕彦，日高昇，荘司郁夫，大澤勤
    日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.217. 岐阜
  • 無電解Ni/Auめっき電極を用いたSn-Zn系はんだ接合部の界面反応層成長とせん断強度
    下山悟志，荘司郁夫，石川久雄，小島昌夫
    日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.217. 岐阜
  • アンダーフィル封止CSP鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
    東平知丈，吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，川野崇之，水谷弓子，大崎理彦
    日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.214. 岐阜
  • Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ微小試験片の引張特性に及ぼす時効の影響
    大澤勤，松木孝樹，荘司郁夫，苅谷義治，安田清和，竹本正
    日本金属学会講演概要（第141回），(2007) pp.214. 岐阜
  • 電子デバイスの鉛フリー実装における信頼性
    荘司郁夫
    溶接連合講演会予稿集，(2007) pp.109-114，2007年4月20日. 東京
  • Ni-B合金複合めっき膜の熱処理による組織変化
    笠井脩司，新井　進，荘司郁夫
    表面技術協会第115回講演大会要旨集，8A-11，(2007) pp.99-100，2007年3月8日，芝浦工業大学（東京）
  • Ni-P合金複合めっき膜の熱処理による組織変化
    鈴木陽介，新井　進，荘司郁夫，小林栄仁
    表面技術協会第115回講演大会要旨集，8A-10，(2007) p.98，2007年3月8日，芝浦工業大学（東京）
  • Ni-B合金複合めっき
    笠井脩司，新井　進，荘司郁夫
    表面技術協会第114回講演大会要旨集，14A-20，(2006) pp.53-54，2006年10月14日，北海道大学（札幌市）
  • Ni-P合金複合めっき
    鈴木陽介，新井　進，荘司郁夫，小林栄仁
    表面技術協会第114回講演大会要旨集，14A-22，(2006) p.57，2006年10月14日，北海道大学（札幌市）
  • Cu-P合金複合めっき
    鈴木陽介，新井　進，飯高正裕，荘司郁夫，上西正久，大友　昇
    2006年電気化学秋季大会要旨集，2L03，(2006) p.271，同志社大（京田辺市）
  • Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだの接合強度及び接合部組織に及ぼすAg及びNi添加量の影響
    角田智史，荘司郁夫，渡邊裕彦，浅井竜彦
    日本金属学会講演概要（第139回），(2006) pp.229. 新潟
  • 熱サイクル環境下におけるアンダーフィル材によるCSPはんだ接合部の熱応力緩和
    吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，川野崇之
    日本金属学会講演概要（第139回），(2006) pp.228. 新潟
  • 大型設備導入教育
    荘司郁夫
    日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006) p.129-130
  • 有限要素解析を用いたCSPはんだ接合部の熱応力緩和評価
    吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，川野崇之
    日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006) p.49-50
  • Sn-Ag-Cu-Ni-Ge系鉛フリーはんだとCu電極との界面反応
    角田智史，荘司郁夫，渡邉裕彦，浅井竜彦
    日本機械学会関東支部ブロック合同講演会-2006 桐生-講演論文集，(2006) p.47-48
  • Ni-B複合めっき膜の熱処理による組織変化
    笠井脩司，新井進，荘司郁夫
    表面技術協会第113回講演大会講演要旨集，(2006) p.158-159. 川越
  • Ni-P複合めっき膜の熱処理による組織変化
    鈴木陽介，新井進，荘司郁夫，小林栄仁
    表面技術協会第113回講演大会講演要旨集，(2006) p.157. 川越
  • ナノ粒子を用いたNi-B複合めっき
    笠井脩司，新井進，荘司郁夫
    表面技術協会第112回講演大会講演要旨集，(2005) p.57-58. 金沢
  • ナノ粒子を用いたNi-P複合めっき
    鈴木陽介，新井進，荘司郁夫，小林栄仁
    表面技術協会第112回講演大会講演要旨集，(2005) p.55-56. 金沢
  • ナノ粒子を用いたCu-P複合めっき
    飯高正裕，新井進，荘司郁夫，上西正久，大友昇
    表面技術協会第112回講演大会講演要旨集，(2005) p.11. 金沢
  • アンダーフィル材によるCSPはんだ接合部の熱応力緩和効果
    吉澤啓介，荘司郁夫，西元正治，川野崇之
    日本金属学会講演概要（第137回），(2005) pp.412. 広島
  • Sn-Ag-Cu-Ni-Geはんだを用いた鉛フリー接合部の接合強度とミクロ組織
    角田智史，荘司郁夫，渡邊裕彦，浅井竜彦
    日本金属学会講演概要（第137回），(2005) pp.412. 広島
  • 鉛フリーはんだの接合強度に及ぼす無電解金めっき層の影響
    後藤広樹，荘司郁夫，中村清智，大久保利一
    日本金属学会講演概要（第137回），(2005) pp.411. 広島
  • Cr粉を添加したBNi-2ろうによるSUS304鋼のろう付
    高山智司，荘司郁夫，中澤崇徳，松本健，曳田昌徳
    日本金属学会講演概要（第135回），(2004) pp.548. 秋田
  • 圧延Cu箔電極材とSn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだの界面反応
    後藤広樹，荘司郁夫，中村清智，大久保利一
    日本金属学会講演概要（第135回），(2004) pp.475. 秋田
  • 微細被覆銅線とSn電極との超音波接合
    櫻井司，荘司郁夫，新井慎二
    日本金属学会講演概要（第135回），(2004) pp.270. 秋田
  • Cu複合めっき皮膜の作製
    飯高正裕，新井進，金子紀男，篠原直行，荘司郁夫，上西正久，大友昇
    表面技術協会第110回講演大会講演要旨集，(2004) p.14
  • エレクトロニクス製作における微細接合技術
    荘司郁夫
    マイクロ加工フォーラム講演概要集，
    2004国際ウエルディングショーフォーラム運営委員会(2004) pp.24-28. 大阪
  • 鉛フリーはんだJIS化の動き－機械的特性試験方法を中心に－
    荘司郁夫
    エレクトロニクス実装学会　電子部品・実装技術委員会電子部品研究会／先進実装技術研究会共催公開講演会資料(2004). 東京
  • 鉛フリーはんだJIS化の動き－機械的特性試験方法を中心にー
    荘司郁夫
    第１９回環境対応実装技術フォーラム資料，(2004) pp.1-21. 東京
  • Sn-3Ag-0.5Cu鉛フリーはんだと配線電極表面処理材の界面反応
    荘司郁夫，後藤広樹，中村清智，大久保利一
    日本金属学会講演概要（第134回），(2004) pp.112. 東京
  • 鉛フリーはんだの機械的特性試験方法の標準化（JIS Z 3198-2）（依頼講演）
    荘司郁夫，日置進
    第18回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集，(2004) pp.47-48. 東京
  • 熱交換器用ステンレス鋼のNiろう接合継手の強度と組織
    高山智司，有倉洋平，荘司郁夫，中澤崇徳，松本健，曳田昌徳
    日本金属学会講演概要（第133回），(2003) pp.608. 札幌
  • Sn-8Zn-3Bi鉛フリーソルダのクリープ特性
    荘司郁夫，C. Gagg, W. J. Plumbridge
    日本金属学会講演概要（第133回），(2003) pp.379. 札幌
  • 熱交換器用SUS304鋼のNiろう接合強度に及ぼす板厚の影響
    高山智司，有倉洋平，荘司郁夫，中澤崇徳，松本健，曳田昌徳
    日本機械学会関東支部10周年記念ブロック合同講演会-2003桐生-講演論文集，(2003) pp.77-78.
  • 鉛フリーはんだの引張試験とその結果
    高橋武彦，日置進，荘司郁夫，吉田知弘
    日本素材物性学会平成14年度（第12回）年会講演要旨集, (2002) pp.74-77. 秋田
  • りん銅ろうを用いたSUS444鋼のろう付
    荘司郁夫，大金彰，中澤崇徳，上西正久，大友昇
    溶接学会第６０回界面接合研究委員会資料, IJ-01-2002 (2002) pp.1-7. 東京
  • りん銅ろうを用いたSUS444鋼のろう付
    荘司郁夫，大金彰，中澤崇徳，上西正久，大友昇
    溶接学会平成14年度春季全国大会講演概要，第70集(2002) pp.278-279. 東京
  • Sn-Ag系鉛フリーはんだの引張特性
    荘司郁夫，吉田知弘，高橋武彦，日置進
    溶接学会平成14年度春季全国大会講演概要，第70集(2002) pp.134-135. 東京
  • Sn-Zn系鉛フリーはんだ/Cu接合体の時効組織
    荘司郁夫，中村隆夫，森　史成，藤内伸一，小石高三
    溶接学会平成13年度秋季全国大会講演概要，第69集(2001) pp.262-263. 盛岡
  • りん銅ろうを用いたステンレス鋼のろう付
    荘司郁夫，藤平光宏，中澤崇徳，上西正久，大友昇
    日本溶接協会平成１３年度第１回貴金属ろう部会技術委員会先端材料接合委員会，(2001.7). 東京
  • 鉛フリーマイクロ接合部の熱疲労挙動
    荘司郁夫
    東北大学電気通信研究所共同研究プロジェクト
    「グローバルインテグレーション超低消費電力無線通信ハイブリッドULSIプロセス技術の研究」研究会(2001.4). 仙台
  • りん銅ろうを用いたSUS316鋼のろう付け
    藤平光宏，荘司郁夫，中澤崇徳，上西正久，大友昇
    溶接学会平成13年度春季全国大会講演概要，第68集(2001) pp.238-239. 東京
  • はんだ/Au,NiめっきパッドBGA接合部信頼性に及ぼすCu添加の影響
    上西啓介，佐伯敏男，小原泰浩，小林紘二郎，荘司郁夫，山本雅春
    日本金属学会春期大会講演概要(2001) pp.132. 東京
  • BGAマイクロ接合部組織に及ぼすSn-Pb,Sn-Ag系はんだへのCu添加の影響
    佐伯敏男，小原泰浩，上西啓介，小林紘二郎，荘司郁夫，山本雅春
    溶接学会平成12年度秋季全国大会講演概要，pp.154-155 (2000). 高知
  • Solder capped bumpを用いたFlip chip rework法の開発
    森　史成, 鳥山和重, 勝　直樹, 荘司郁夫
    溶接学会平成11年度秋季全国大会講演概要，pp.336-337 (1999). 沖縄
  • Pbフリーはんだを用いたCSPはんだ接合部の熱疲労組織
    荘司郁夫, 櫻井博之, 山下　勝
    溶接学会平成11年度秋季全国大会講演概要，pp.344-345 (1999). 沖縄
  • BGA/CSPのはんだ接合部の信頼性
    折井靖光，多久島正紀, 荘司郁夫, 鳥山和重，林田澄人
    第１３回エレクトロニクス実装学術講演大会, pp.229-230(1999). 東京
  • In-Sn系はんだとAuとのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
    清野紳弥, 藤井俊夫, 藤原伸一, 荘司郁夫, 小林紘二郎
    溶接学会平成10年度秋季全国大会講演概要，pp.110-111 (1998). 新潟
  • CSPはんだ接合部の熱疲労強度評価
    荘司郁夫, 森日出雄, 折井靖光
    溶接学会平成10年度秋季全国大会講演概要，pp.108-109 (1998). 新潟
  • In-48Sn共晶はんだとAuのマイクロ接合部における金属間化合物成長過程
    藤原伸一,清野紳弥,荘司郁夫,小林紘二郎
    溶接学会平成９年度秋季全国大会講演概要，pp.488-489 (1997). 札幌
  • フリップチップ接合用はんだのせん断特性と熱疲労寿命値との関連性
    荘司郁夫, 折井靖光, 小林紘二郎
    溶接学会平成９年度秋季全国大会講演概要，pp.490-491 (1997). 札幌
  • 樹脂系プリント配線板を用いたフリップチップ接合部の熱疲労
    荘司郁夫, 折井靖光, 小林紘二郎
    溶接学会平成９年度春季全国大会講演概要，pp.110-111 (1997). 東京
  • アルミニウム双結晶の再結晶
    荘司郁夫, 菊池潮美, 小岩昌宏
    軽金属学会第８１回秋期大会(1991). 東京