著書
標準マイクロソルダリング技術 第４版 （分担）：日刊工業新聞社 (2024)
機械材料学 第2版 , 荘司郁夫・小山真司・井上雅博・山内啓・安藤哲也 著：丸善出版 (2024)
次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 （分担）：技術情報協会（2023）
Leap to the Futute! 1 (分担)接着・接合の支配要因と最適化技術 （分担）：S&T出版（2021）
エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 , 荘司郁夫・福本信次 著：日刊工業新聞社 (2020)
Micro Joining and Reliability Design in Electronic Packaging , Ikuo Shohji・Yasumitsu Orii異種材料の接着・接合技術とマルチマテリアル化 （分担）：技術情報協会 (2017)
高分子の残留応力対策 （分担）：技術情報協会 (2017)
-エレクトロ二クス実装における- マイクロ接合と信頼性設計法 ，荘司郁夫・折井靖光 著：科学情報出版 (2014)
機械材料学 , 荘司郁夫・小山真司・井上雅博・山内啓・安藤哲也 著：丸善出版 (2014)
精密加工と微細構造の形成技術 （分担）：技術情報協会 (2013)
マイクロ接合・実装技術 （編集、分担執筆）：産業技術サービスセンター (2012)
標準マイクロソルダリング技術 第３版 （分担）：日刊工業新聞社 (2011)
先端半導体パッケージ材料技術 （分担）：技術情報協会 (2010)
塗工・成膜における密着・接着性の制御とその評価 （分担）:技術情報協会 (2005)
～鉛フリー対応～BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 ，荘司郁夫，折井靖光著標準マイクロソルダリング技術 第2版 （分担）：日刊工業新聞社 (2002)
解説
総合型材料教育へのチャレンジ～Ｚ世代の学生達と～ ナノ・ミクロ組織制御による革新的材料開発 パワーモジュール用Sn-Sb-Ag系高温鉛フリーはんだの疲労特性 車載用マルチマテリアル抵抗接合部のミクロ組織および機械的特性評価 Society5.0のエネルギーシステムを支える革新的接合材料 ウエルドボンド向け構造用接着剤の吸水劣化メカニズム Large area bonding for power devices by pillar-like IMC effective dispersion
control 次世代鉛フリーはんだの動向と高信頼性接合 -低温鉛フリーはんだを用いた高融点接合部の創製‐ マルチスケール組織・界面制御学研究室の取り組み ICEP2014国際会議参加報告 低Ag鉛フリーはんだの実力 フローはんだ槽材料の長期信頼性評価 エレクトロニクス実装 －第二世代鉛フリーハンダ 無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性 微量元素添加による鉛フリーはんだの高信頼性化 鉛フリーはんだによるフロー槽表面処理ステンレス鋼侵食評価の国際標準化 微量元素添加による鉛フリーはんだの高信頼性化 エレクトロニクス実装 鉛フリーハンダのぬれ性評価 無電解Niめっきに共析する添加剤とはんだ接合性 Sn-Cu-Ni系およびSn-Zn系鉛フリーはんだへのCuの溶解特性 （韓国語） レーザ変位法を用いたソルダペーストぬれ性評価装置の開発 （韓国語） Einfluss von Ni-Dotierungen auf die Ablegierung von Cu in schmelzflussigen
Sn-Ag-Cu (Ni-Ge)-Legierungen （ドイツ語） エレクトロニクス実装 鉛フリー実装における信頼性向上 りん銅ろうを用いたステンレス鋼のろう付技術 エレクトロニクス実装 鉛フリーハンダによる実装の課題と解決策 エレクトロニクス実装 環境負荷を低減する最新技術を探る 鉛フリー実装技術 －その最新動向を探る－ 低融点鉛フリーはんだの引張特性 先進実装技術および電子部品の現状と展望 熱交換器用薄板ステンレス鋼のNiろう付 エレクトロニクス分野におけるマイクロ接合・実装技術動向 日本における溶接の展望Ⅲ－５ マイクロ接合 １．先端高密度実装・微細接合 エレクトロニクス製作における微細接合技術 りん銅ろうを用いたステンレス鋼のろう付技術の開発 日本における溶接の展望Ⅲ－５ マイクロ接合 エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の潮流と将来展望 ノートパソコンにおけるMCM-Lの実装技術